品名:锡 牌号:弘星威 产地:深圳 含量≥:Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5（%） 杂质含量:0（%） 重量:0.5（kg/块）
| Sn | Ag | Cu |
| 96.5 | 3.0 | 0.5 |
锡银铜系列无铅焊料,为目前*佳之*无铅焊接方案,其基于锡铜系列之缺点,加入银元素,生成锡银铜共晶体,熔点为217度(比锡铜略低),并使焊料在润湿性、*疲劳能力、焊点光泽度及*氧化方面得到较大的*，故其性能及工艺都比锡铜系列*，整体焊接效果能满足各类电子制品的要求。
合金成份：Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5,锡银铜
适用范围:本规格适用于电子产品及相关电子元件焊接制程.
使用指引:建议锡炉工作温度250度正负5度.
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