品牌:富晶隆电子 型号:FJL-21 机械刚性:刚性 层数:单面 基材:铜 *缘材料:*树脂 *缘层厚度:常规板 阻燃特性:HB板 加工工艺:压延箔 增强材料:纸基 *缘树脂:酚醛树脂 产品性质:* 营销方式:* 营销价格:*
深圳市富晶隆电子有限公司成立于2010年1月，是一家*从事单双面板，多层电路板及FPC软性板研发、生产和销售于一体的民营企业。为您提供PCB板生产，原理图设计、抄板、开模，飞针测试等*服务。
本公司不断引进美国、日本、德国、等地区*生产设备和技术。致力于研发生产高密度和高*性的双面板，多层板，广泛用于电脑、通讯、航空、家电、数控、*、数码产品、仪器仪表等高科技领域，产品*通过UL，MIC、MIN标准，通过ISO-9001质量体系、欧盟SGS无铅产品，产品主要销往国内市场，东南亚各国以及欧美市场。
目前共有员工150余人，高学历*人才占20%以上,月生产能力5000-6000平方，交货快捷是本分司的优势，生产周期在3-7天，加急样板24小时交货. 稳定支持顾客项目研发进程和生产进度，占领市场先机.
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