2、处理板技术指标
1) 关于TI DSP TMS320C6678芯片
德州仪器 (TI) 推出的TMS320C6678 是基于其*新 DSP 系列器件 TMS320C66x *,采用 8 个 1.25GHz DSP 内核构建而成,并在单个器件上*集成了 320 GMAC 与 160 GFLOP 定点及浮点性能,从而使用户不*能整合多个 DSP 以缩小板级空间并降*,同时还能减少整体的功耗要求。,充分满足移动网络领域对通道密度及高质量媒体服务日益*的需求。
2) DSP 部分支持2个TMS320C6678芯片,支持DDR3, Nor Flash, 以太网接口,DSP之间通过H*erLink互联。DSP 的TSIF1外接连接器。
3) FPGA部分支持8路光纤 2.5Gbps 输入输出, 2组DDR2,分别为256*(3*it宽度),一个PCI总线接口,1个GMII的以太网接口,一个Nor Flash接口,4个RS422接口。
4) DSP与FPGA直接通过RapidIOX4,TSIF0,I2c,SPI,Uart互联。
5) 前面板输出8路SFP光纤,1路以太网接口,复位按钮和指示灯。
6) 通过CPCIJ3连接器输出DSP的4路以太网口, 4路RS422/RS232接口。 J4 J5输出160个IO,可以做80对LVDS信号。
7) 板卡要求支持 热插拔,设计芯片目前使用商业级,要求兼容工业级设计。
3、软件系统
1) 支持PCIe驱动。
2) 支持千兆网络传输,移植LWIP协议栈,支持ping,TCP、UDP、IP传输协议。
3) 支持Flash 、PCI Boot引导方式。
4) 支持RapidIO X4 EDMA 中断 数*输。
5) FPGA 完整的 DDR2控制、RS232数据收发传输。
6) FPGA Rocket 光纤数*输测试程序。
7) DSP与FPGA的RapidIO口 EDMA,同步中断传输,满足理论速度10Gbps。
8) 支持FPGA程序采用 Flash、DSP引导加载。
4、物理特性:
尺寸:6U CPCI板卡,大小为160X233.35mm。
储存温度:-20℃~ +70℃
工作温度:0℃~ +55℃ ,支持工业级 -45℃~ +70℃
工作湿度:10%~80%
5、供电要求:
双直流电源供电。整板功耗 50W。
电压:+5V 5A ,+3.3V 6A。
纹波:≤10%
6、应用领域
软件无线电系统,基带信号处理,无线*平台,*图像采集、处理等。
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