2、处理板技术指标
一、 DSP芯片部分
1. DSP时钟主频1GHz,支持1.2GHz。
2.内存总线*, 板载 DDR*。
3.PCI接口支持Master和Slave,3*it/33MHz或者3*it/66MHz。
4.双DSP与FPGA采用EMIF和Mcbps连接,EMIF支持16bit、3*it、64bit宽度,速度100MHz。
5.支持32*-128* Nor Flash。
6. 支持千兆网络接口。
7.两片C6455之间通过RapidIO的方式耦合在一起,之间双向传输速率可达10Gbps。
二、FPGA芯片部分
FPGA采用 Xilinx新一代高端V5系列芯片,选择型号为:XC5VSX95T-1FF1136C,XC5VSX95T 具有逻辑模块160 x 54 *大RAM模块1,120Kb,DSP48E 640个,CMT时钟管理6个 RocketIO GTP 16个,总IObank 20个,*大使用IO数680个。
1.外接DDR2内存条,可支持到*大4GB。
2.支持4路UART接口。
3.拨码输入/ LED灯指示。
4.FPGA支持从串模式(slave serial)。
5.J4、J5支持后走线40对差分,80根IO。
三、整板 复位功能、电源指示,电源热插拔管理。
四、后IO板接口
接口板:2 路Base 模式输入, MDR-26接插件。商业级支持 85MHz X3Byte /s 图像数据量输入。工业级支持 65MHz X3Byte /s 图像数据量输入。
3、软件功能:
1.支持PCI驱动,Window Driver,支持板卡 master EDMA 中断操作。
2.支持千兆网络传输,移植LWIP协议栈,支持ping,TCP、UDP、IP传输协议。
3.支持Flash 、PCI Boot引导方式。
4.支持RapidIO X1 X4 EDMA 中断 数*输。
5.FPGA 完整的 DDR2控制、U*、RS232、1pps GPS 数据收发传输。
6.FPGA Rocket 光纤数*输测试程序。
7.DSP与FPGA的EMIF口 EDMA,同步中断传输,测试速率在200*/s以上。
8.支持FPGA程序采用 Flash、DSP引导加载。
9.支持2路CameraLink图像输入软件接口程序。
4、物理特性:
尺寸:6U CPCI板卡,大小为160X233.35mm。
工作温度:商业级0℃~ +55℃ ,工业级 -40℃~ +85℃
工作湿度:10%~80%
5、供电要求:
双直流电源供电。整板功耗 20W。
电压:+5V 2A ,+3.3V 3A。
纹波:≤10%
6、应用领域
图像数据采集,智能机器视觉,双目视觉分析,立体影像处理。
7、 技术支持
直接由板卡开发团队提供技术支持,可以根据用户需要修改原理图和PCB,并升级为图像采集卡,数据播出卡等开发平台。团队也可支持应用程序开发。
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