一、将数字电路与仿真电路分开
　　电路板上既有高速逻辑电路，又有线性电路，应使它们尽量分开，而两者的地线不要相混，分别与电源端地线相连。要尽量加大线性电路的接地面积。
　　尽量加粗接地线
　　若接地线很细，接地电位则随电流的变化而变化，致使电子设备的定时信号电平不稳，抗噪声性能变坏。因此应将接地线尽量加粗，使它能通过三倍于印制电路板的允许电流。如有可能，接地线的宽度应大于3mm。

二、产品制作工艺：

        PCB快板、多层电路板： 制程能力
　　表面工艺处理:  
        喷无铅锡、电镍、电金、化镍、化金、沉锡、OSP、松香、
　　制作层数: 单面,双面,多层4-10层
　　最大加工面积: 单面:1200MM×450MM;双面:580MM×580MM;
　　板    厚: 最溥:0.6MM;最厚:2.5MM
　　最小线宽线距: 最小线宽:0.15MM;最小线距:0.15MM
　　最小焊盘及孔径: 最小焊盘:0.6MM;最小孔径:0.3MM
　　金属化孔孔径公差: Pth Hole Dia.Tolerance≤直径0.8±0.05MM＞直径0.8±0.10MM
　　孔  位  差: ±0.05MM
　　抗电强度与抗剥强度: 抗电强度:≥1.6Kv/mm;抗剥强度:1.5v/mm

企业名：深圳市嘉立创科技发展有限公司

类型：生产企业

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