电子元器件散热所需导热硅胶片、*缘导热硅胶片、高导热硅胶，导热*缘，导热垫片，电子元器件散热所需导热硅胶片，硅胶导热垫概述：    　　导热垫具有良好的导热能力和*的耐压，是取代导热硅脂的替代产品，其材料本身具有*的柔韧性，很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间的从而**好的导热及散热目的，*合目前电子行业对导热材料的要求，是替代导热硅脂导热膏加云母片的二元散热系统的*佳产品。在行业内，也可称之为导热硅胶片，导热矽胶垫，导热硅胶垫，*缘导热片，软性散热垫等等。　导热垫从工程角度进行仿行设计如何使材料不规则表面相匹配，采用*导热材料、消除空气间隙，从而*整体的热转换能力，使器件在更低的温度中工作。  
欢迎来电垂询，我们一起探讨设计散热导热方案，*取样，谢谢！导热材料顾问占先生

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