SSD2828QN4
SOLOMON晶门
QFN68
20+
3000
电话:0755-27187769
手机:18902933284
回收
盈创晶芯
QFN
21+
电话:0755-82776081
手机:13632752098
电话:13686868407
手机:13686868407
BD82Z77/SLJC7
INTEL
HY5DU121622*P-D43-C HYNIX TSOP 8647PCS *原装原包原盒 H5DU1262GTR-E3C HYNIX TSOP 10084PCS *原装原包原盒 H5DU2562GTR-J3C HYNIX TSOP 2000PCS *原装原包原盒 K4M5116*G-BG75 SAMSUNG 10+ BGA 29200PCS *原装原...
电话:0755-83236476
手机:13924643182
各种电脑南北桥芯片
凯智通
产品特点及性能参数: 采用手动翻盖式结构和自动下压式结构,操作方便; 翻盖的上盖的IC压板采用弹压式结构,能自动调节下压力,*IC的压力均匀; 探针的*头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触*,而不会损坏锡球; 高的...
电话:0755-0755-27340793
手机:13410780556
品牌:ATI 型号:216BCP4ALA12FG 批号:07+ 封装:BGA 营销方式:现货 产品性质:新品型号:200M R*10* 216BCP4ALA12FG产家:ATI *原装,测试好的均有.其他ATI南北桥均有测试好的,部分有*原装的,欢迎咨询!! 深圳森鑫电子 主...
电话:0755-61306550
品牌:NVIDIA 型号:NF-G6150-N-A2 批号:10+ 封装:BGA 营销方式:现货 产品性质:* 处理信号:数字信号 制作工艺:半导体集成 集成程度:小规模刚到10+*升级版
电话:0755-83154229
品牌:桥芯 类别:*垫 部位:颈部 型号:QX-266 产地:广州 侨鑫牌好帮手远红外推拿机QX-266型 产品特点: · 人体工程学设计· *的机械锤击· 内设完善过热保护&midd...
电话:020-81508585
电话:755-23816459
品牌:intel 型号:NH82801HBM 批号:08+ 封装:BGA 营销方式:库存 产品性质:* 处理信号:数模混合信号 制作工艺:半导体集成 导电类型:双*型 集成程度:大规模 工作温度:-40~85(℃)现货热卖。欢迎来电洽谈 郑先生INTEL ...
电话:0755-82736899
品牌:昂泰 型号:H250 材质:*缘材料 阻燃性:94V0 耐温:-40°~150°(℃) 颜色:均有 产品:* H250系列 H250系列是一种*的硅胶填充垫片,具有成本效益的同时提供优异的导热性能,2.5 W/m.k导热系...
电话:020-33879303
品牌:* 型号:10A 应用范围:整流 结构:面接触型 材料:硅(Si) 封装形式:贴片型 封装材料:金属封装 功率特性:*率 频率特性:中频 发光颜色:其他 正向工作电流:10(A) 反向电压:1000(V)长期供应整流桥芯片:3A-25A 400...
电话:0663-8615234
*
10A
整流管
面接触型
硅(Si)
贴片型
金属封装
*率
电话:0663-8615234
手机:13802310234
品牌:BROACOM 型号:BCM6338KFBG 批号:06 封装:BGA博通公司现在主流的CPE端产品是BCM6338,是一款支持ADSL2+路由/单桥的单芯片,集成了ADSL2+RF收发器和模拟前端(AFE)。主芯片处理器采用256MHz MIPS32处理器,支持16...
电话:0755-83233601
品牌:INTEL 型号:FW82801EB 批号:07+ 封装:BGA 营销方式:现货 产品性质:* 处理信号:模拟信号 制作工艺:膜集成 导电类型:双*型 集成程度:*规模 规格尺寸:545(mm) 工作温度:-40~85(℃) 静态功耗:45(mW)FW82801EB...
电话:0755-83010837
品牌:IN 型号:700/256/100/1.75V 封装:PGA 批号:2002+ 营销方式:现货 产品性质:停产 规格尺寸:其它(mm) 工作温度:其它(℃) 静态功耗:其它(mW) 深圳奕升电子自成立以来一直本着以“诚信为本、知芯...
电话:0755-82539132
型号:散热片 规格尺寸:35*11(mm) 材质:铝 特性:散热 用途:电器、音响DVD等供应各类型散热片,价格*供参考!广泛用于:音响、CPU、显卡、DVD、VCD、功放机、开关电源、电磁炉等各种电子、电器、通讯等产品上规格:长...
电话:0769-83833291
据主板业界透露,华硕的子公司祥硕科技有望得到AMD公司的南桥芯片设计订单。消息来源认为华硕正在积极拓展祥硕的客户群,希望这次与AMD的合作协议能够提升华硕公司基于AMD芯片组的主板销量。另外,假如这次合作能够成行,那么无疑将增加华硕与Intel讨价
全球晶片龙头英特尔(Intel)今年初开始关闭不具经济效益的封测厂,业界传出,英特尔评估将全面释出南桥芯片(southbridge)的封装代工订单,并由全球封测厂日月光囊括绝大部分订单,对日月光本季及下半年营运将有极大助益。日月光高层证实,
新浪科技讯5月11日早间消息,全球晶片龙头英特尔(Intel)今年初开始关闭不具经济效益的封测厂,业界传出,英特尔评估将全面释出南桥芯片(southbridge)的封装代工订单,并由全球封测厂日月光囊括绝大部分订单,对日月光本
英特尔将于今年第四季推出的45纳米Nehalem平台,由于处理器的单芯片新架构,已整合了部份北桥芯片功能,因此英特尔已与覆晶基板厂展开新合作案,Nehalem处理器采用覆晶基板层数将达十八层以上,较目前Penryn的十四层至十六层提升约15%至25
英特尔才刚推出45纳米Penryn世代处理器,但已着手进行下一世代45纳米Nehalem处理器研发工作,据行内人士指出,英特尔09年上半年推出的新处理器将进行结构上的大改革,电脑核心将由现行的中央处理器/北桥/南桥等三颗芯片,转变为中央处理器/南桥