Kenbond1005,1015,1020
Kenbond
概述: Kenbond1000系列导热双面胶带是一种由*丙烯酸压敏胶填充高导热陶瓷粒子涂布于玻璃纤维布两面或无基材而制成。 Kenbond1000系列导热双面胶带在电子器件和散热片之间提供*的导热通道,使其电子器件与散热器之间...
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导热双面胶带
导热双面胶带 热传导胶带系列大量用于粘接散热片到微处理器和其它功率消耗半导体器件上。能够*替代传统硅脂的应用场合,*便捷的传递热量。导热胶带以高导热橡胶为导热基材,单面或双面有压敏导热胶,粘接*、强度高。...
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3T导热双面胶代替3M8810型号 3T910 基材 无基材 厚度 0.25(mm) 宽度 840(mm) 颜色 白色 长期耐温性 200(℃) 适用范围 电工 品牌 3T 短期耐温性 280(℃) 胶系 亚克力 基材 无基材 颜色 白色类型:亚克力聚合...
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L*150
LTD
导热双面胶带介绍: 1.导热双面胶贴在IC、LED散热片固定的领域是**方法,用于粘接散热片和芯片的双面贴,LED使用更为便捷,把LED与散热铝之间贴上导热双面胶,在用一点力按即可;导热效果比一般的导热胶效果显著。...
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980mm*50m
杜特易
0.15/0.25
白色
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3M8904
3M8904-02
3M8904-02导热双面胶是由导热陶瓷颗粒、阻燃填料与压敏胶聚合而成的一种高导热界面材料。 特性: · 良好的热传导性(> 1.7W/mK) · 优良的介电性能 · 减振 · 良好的...
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uw-002/1040*25
新友维
特性及用途 1. 导热双面胶贴在IC 散热片固定的领域是**方法,用于粘接散热片和芯片的双面贴, LED使用更为便捷,把LED与散热铝之间贴上导热双面胶,在用一点力按即可;导热效果比一般的导热胶效果显著。本产品也可...
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MZ-DS13
创豪
导热双面胶带 无基材导热双面胶带产品编号:MZ-DS13适用范围 LED灯管 LED数码 伸长率 23(%) 短期耐温性 260(℃) 长期耐温性 180(℃) 长度 50(m) 类型 胶带 颜色 白色 基材 玻璃布 宽度 任意(mm) 粘着力 4 粘着面 23 ...
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电议
电议
导热双面胶带-LED日光灯管专用系列产品大量应用于粘接散热片到微处理器和其它的功率消耗半导体上,这些胶带具有极强的粘合强度,并且热阻抗小,可以有效的取代滑脂和机械固定。 产品特性: 》导热率:0.8-0.12W/mK 》...
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1250*55
力林
导热双面胶带 短期耐温性 260(℃) 长期耐温性 180(℃) 长度 50(m) 类型 胶带 颜色 白色 基材 玻璃布 粘着力 4 伸长率 23(%) 粘着面 23 抗张强度 6 导热性能高且稳定,其寿命比一般的散热双面贴纸长,常温(80-120度...
电话:0760-22222097
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0.25(mm)
陶瓷
是
3M
适用于硬盘、 内存芯片、 南桥或显存芯片
白色
8810
10MM*10MM/15MMX*15MM
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LY
810
是
99
09
1(mm)
6000(英寸)
横向滚动
电话:86 510 66728126
是
致佳
ZW-6125
30*50
纤维丝
0.1-0.5(mm)
白色,灰色。
LED灯具,电源,马达控制,功率半导体,电气设备等
电话:86 21 61555368
1
1
1,兼具高导热与绝缘的材料,使用容易。为操作于不平整表面机构间组装最理想之材料。 2,所使用的聚合物能使本款产品具有优良的柔软性、服贴性、自粘性及高压缩比,尤其自粘性部分,可使产线之组装更加容易。 3,适...
电话:0512-86186699
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LS-D761
灵煦
导热双面胶 LS-D761 导热双面胶带是一种*丙烯酸压敏胶填充高导热陶瓷粒子涂布于玻璃纤维两面而制成。导热双面胶带具有优良的导热性及粘接性能,使电子无器件及散热器之间不需要再机械固定和液体胶粘剂固化固定。 特...
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1040MM*50M
力林公司
短期耐温性 260(℃) 长期耐温性 180(℃) 长度 50(m) 类型 胶带 颜色 白色 基材 玻璃布 粘着力 4 伸长率 23(%) 粘着面 23 抗张强度 6 导热性能高且稳定,其寿命比一般的散热双面贴纸长,常温(80-120度)下可工作5年....
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是
其他
热传导
导热材料,无需扣具等机械固定
1.4W/m-K
0.23mm
美国固美丽PARKER CHOMERICS
电话:0769-83428080
手机:18676900168
dsfd
dfds
0.8W-6W导热硅胶片,导热硅胶片厂家,*导热硅胶片,导热硅胶片,软性导热硅胶片,导热硅胶片厂家联系电话: 深圳市圳之星科技有限公司是致力于*电子导热材料研发、生产、销售集一体的高科技企业。公司生产的导热产品...
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LS-D761
灵煦
导热硅胶片 导热硅胶片详细说明 上海灵叙生产的导热硅胶片材料是热量增强聚合物,设计用于满足终端导热应用的热传导、*性的需求。加之热阻小的通道使散热片的性能*,*散热效率,并且*了微处理器,存储器模块DC/DC转...
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