EF50201B2-Q020-S99
建准
12V
1.83w
50*50*20MM
散热风扇
全新SUNON建准 EF50201B2-Q020-S99 5020 12V 1.83W 投影鼓风机图文详情品牌:建准/SUNON型号:EF50201B2-Q020-S99尺寸:50*50*20 mm电压:12V功率:1.83W接口:四线EF50201B2-Q020-S9...
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M21121-11
MINDSPEED
供应M21121G-11 M21121-11 M21131G-12 M21151G-13 M82710-14全系列产品 温馨提示:1、本公司部分商品所标价格不一定为实时价格,具体实际价请与本公司联系确认。 2、为了保障买家的利益,请勿直接拍下并付款。电子元件是型的产品,技术含量较高,由于本身可能存在着多种品牌,后辍与封装,所以可能导致参数与性能的差异,请...
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IS42S32400E-6TL
ISSI
TSOP86
17+
IS42S32400E-6TL 标准包装:108 类别:集成电路(IC) 家庭:存储器 系列:- 格式-存储器:RAM 存储器类型:SDRAM 存储容量:128M(4Mx32) 速度:166MHz 接口:串行 电源电压:3V~3.6V 工作温度:0°C~70°C 封装/外壳:86-TFSOP(0.400"...
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TLK1501IRCP
TI
tlk1501数据 产品图片64-tqfp-pjw 标准包装160 集成电路(ic)类别 家庭界面-序列化器,反序列化器 系列—— 包装托盘 函数序列化器/反序列化器 1.5gbps数据速率 输入类型—— 输出类型cml,TTL 数量的输入1 数量的输出1 电压-供应2 3 V ~ 2.7 V 操作温度40°C ~ 85°C 装配型面山 包/64-vfqfp暴露垫 供应商设...
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OV08825
豪威
摄像头晶圆
百万像素
美国加州理工大学(Caltech University)的研究人员最近开发出超薄的无镜片光学相控数组(OPA)相机, 利用一款8X8的OPA接收器,成功实现可完全由循序反向波束控制影像撷取的途径, 从而取代庞大的相机镜头。 制作安防摄像头,工业放大相机。 专营OV MICRON 系列s...
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BU-25C
Mueller Electric
Mueller Electric
测试电夹
Analyzer Clips
Automotive
Automotive clip
Test Clips
制造商: Mueller Electric 产品种类: 测试电夹 测试电夹Mueller Electric BU-25C RoHS: 详细信息 产品: Analyzer Clips 测试电夹Mueller Electric BU-25C 类型: Automotive 电流额定...
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LM3402MR/sop-8
National
本公司从事国外订购各种品牌原装,货期短,交货快捷,还可以提供资料参数,如;LM3402MR,输出数是1,电源电压6 V ~ 42 V,安装类型 表面贴装,频率1MHz,工作温度-40°C ~ 125°C, 封装/外壳 8-SOIC(0.154\",3.90mm Width)*焊盘,需要请联系深圳市粤科达电子有限公司,朱先生,电话,,详细资...
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RM6203
亚成微 2011
本公司主打光耦些列 例:PC817B/C EL817B/C BPC817B/C TLP521-1GB PS2501-1KK等等 另外*近到货RM6203 ITR8307 TIP122 TIP127 L7805系列等等 欢迎各位支持!!! : 传真:
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ISP1362BD
NXP
U* 2.0 控制器 深圳市鸿麦龙电子有限公司是化的电子元器件供应商, 在IC集成电路行业具有很强的知名度,与国际电子厂家:MAX MIC INF全系列代理供货,AD TI NS INTEL LT AT NXP等有长期的合作关系,*可从美国、欧洲、日本和香港直接进货,公司长期备有大量现货,*充足货源。我公司为 工业级、*级、冷门集成电路、航天、测井仪...
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L6561
ST
详细说明 *的可调输出 OVERVOLTAGEPROTE*ION MICROPOWERSTART的上升气流(50mATYP.) 相当低工作电源电流 (4毫安TYP。) 内部启动定时器 芯片上的电流检测滤波器 禁用功能 1%(@ TJ= 25°C)内部 参考电压 过渡模式的工作原理 图腾柱输出电流:±400毫安 DIP8/SO8PACKAG* 说明 L6561是改进版的L6560 标准...
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BGA84
东都技术
测试座
01
产品特点:◆ 采用手动翻盖/双扣式结构,操作方便;◆ 上盖的IC压板采用旋压式结构,下压平稳,保证IC的压力均匀,不移位;◆ 探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠,而不会损伤锡球;◆ 高精度的定位槽和导向孔,测试效率高;◆ 测试频率可达40GHz;...
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74LV20D
PHI
品牌/型号:NXP/74LV20D 类型:电源模块 导电类型:双极型 工作温度:-40~125(℃)℃ 批号:11 深圳市飞宏伟业电子有限公司是一家的电子元器件代理商,致力于电子元器件进出口销售,销售欧美、日本各大品牌原厂IC. 公司从事电子元器件销售多年,拥有一支在电子元件行业多年的工作经验的团队;公司一贯秉承以客户为中心宗旨...
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齐全
magsuper
近二十年生产:粘结钕铁硼磁体,产品主要应用于 ●高精密微小磁件:主要应用于手机振动马达及各类高端电子微马达中,我司现在大批量供应手机振动马达微小磁铁,已成为日本电产的大供应商; ●电机、微电机用精密微小磁瓦(如N20 N30等); ●各种规格手摇发电机磁环; ●风火轮、发光轮、滑板车磁环、仪表、钟表磁钢; ●保...
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AS
100%
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高可靠烧结银 善仁新材作为烧结银的公司,zui近推出高可靠烧结银,产品可以用在电动汽车的动力总成模组中,带给客户如下好处: 1降低综合成本:可以支持高电压和更高工作温度的硅以及...
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iNTEL
BD82Z68/SLJ4FINTELBGA1201+450PCS静电袋未拆现货 BD82Z68/SLJ4FINTELBGA1140+159PCS5个一段现货 UPD720200AF1-DAP-A RENESAS 1235+ BGA 22728PCS 1200一个包 原包原盒现货 NHE6300ESB SL7XJ INTEL 1047+ 480片 360片一包 原包原盒现货 BD82H67/SLJ49 INTEL 13+ 876片 原装现货 公司品牌:Intel、VIA、SiS、ATI、NVIDIA、WI...
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TMS320F2810PBKA
TI
TI(德州仪器)公司总部位于美国德克萨斯州达拉斯城,市一家性的半导体公司,是的数字信号处理和模拟技术的设计商、供应商,是推动电子数字化进程的引擎。公司在30多个*设有工厂、分公司或办事处。设有以下几个业务部门: 1.半导体部:1997年半导体收入占总收入的83%。主要产品是DSP方案,此外还有微控制器和ASIC。 2.教...
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3528,5050
瑞吉讯
生产批发LED大功率料盒,3528,5050料盒,生产平面LED料盒,非标定做LED料盒 深圳市瑞吉讯科技有限公司生产批发3528料盒,直插料盒 led支架料盒 smd料盒 led封装料盒 led五金料盒 大功率料盒 支架料盒 led焊线料盒 销售各款新旧邦定机,品种齐全,价格合理。深圳市瑞吉讯科技有限公司经销品牌ASM系列二手铝线邦定机:AB530、AB52...
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升压IC
欣中芯
深圳市科芯创展科技有限公司生产销售电源IC,已成功设计生产几十种专用,通用集成电路产品..DC/DC升压芯片5V、3V、3.3V、升压IC输出电压可调、LDO稳压6206系列、带使能端系列LDO,低电压检测复位IC、背光驱动芯片、LED驱动IC、MOS管等系列产品,主要的应用范围:可擕式产品、MP3、MP4、PMP、数码相机、光电鼠标、LED灯、遥控...
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OTP40
ISD
长期现货供应: *ISD系列录音IC,4秒~16分钟)* ISD1806BX,ISD1806X,ISD1810X,ISD1820PY,ISD18B15,ISD18B24,ISD1820PA,ISD1806PY ISD1110COB,ISD1110PY,ISD1110-14COB,ISD1*20,ISD1*40,ISD1*80,ISD1610BX, ISD1806SY,ISD1612BX,ISD1616BX,ISD1620BX,ISD1720PY,ISD1720SY,ISD1730PY, 录音玩具,录音相框,录...
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日前,江苏省首批科技成果转化专项资金项目“0.5微米-0.3微米集成电路封装用环氧模塑料产业化”通过专家验收,标志着江苏省率先建成了年产2000吨,产能居的集成电路封装用环氧模塑料生产基地。该项目由连云港汉高华威电子有限公司承担,总投资48
日前,江苏省首批科技成果转化专项资金项目“0.5微米-0.3微米集成电路封装用环氧模塑料产业化”通过专家验收,标志着江苏省率先建成了年产2000吨,产能居的集成电路封装用环氧模塑料生产基地。该项目由连云港汉高华威电子有限公司承担,总投资48
日前,江苏省首批科技成果转化专项资金项目“0.5-0.3um集成电路封装用环氧模塑料产业化”通过专家验收,标志着江苏省率先建成了年产2000吨,产能居的集成电路封装用环氧模塑料生产基地。该项目由连云港汉高华威电子有限公司承担,总投资4800
我国大规模集成电路封装材料实现突破中国环氧树脂行业在线文章加入时间:2005年3月7日10:58:36近日,中国科学院化学研究所成功开发出可用于超大规模集成电路(VLSI)先进封装材料--光敏型BTPA-1000和标准型BTDA-1000聚酰亚胺专
2005年1月31日,中国科学院化学研究所成功开发出可用于超大规模集成电路(VLSI)先进封装材料--光敏型BTPA-1000和标准型BTDA-1000聚酰亚胺专用树脂,并已申请7项国家发明专利。目前,国内多家半导体企业和科研院所准备将这种新型树脂