AS9330
AS
100%
68000CPS
6*10-6
100W
高可靠烧结银 善仁新材作为烧结银的公司，zui近推出高可靠烧结银，产品可以用在电动汽车的动力总成模组中，带给客户如下好处： 1降低综合成本：可以支持高电压和更高工作温度的硅以及...
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TMS320F2810PBKA
TI
TI（德州仪器）公司总部位于美国德克萨斯州达拉斯城，市一家性的半导体公司，是的数字信号处理和模拟技术的设计商、供应商，是推动电子数字化进程的引擎。公司在30多个*设有工厂、分公司或办事处。设有以下几个业务部门： 1．半导体部：1997年半导体收入占总收入的83%。主要产品是DSP方案，此外还有微控制器和ASIC。 2．教...
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6261
SECrosslink
35MPa
0.000005Ω·cm
SECrosslink-6261高导热系数，高导电性，低离子含量，单组份，耐高温，抗冲击，用于芯片粘接。 品牌 SECrosslink 型号 SECrosslink-6261 硬化/固化方式 加温硬化 主要粘料类型 合成热固性材料 基材 其他 物理形态 膏状型 性能特点 高导热系数、极低体积电阻率...
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600
3M
3M600测试胶带是一款高透明胶带，胶带粘性稳定、粘贴强度大、不残胶。广泛应用于丝印.彩印.喷印等工艺中.检验其油墨附着性,是标准测试手段 3M600胶带特性 1.水晶透明 完美粘贴 2.不要剪刀 手撕即可 3.透明度高，日久不变黄 4.表面平滑光亮 3M600胶带规格 12.7mmx32.9m/19mmx32.9m；19mmx65.8m/25.4mm*65.8m 3M600胶带应用 ...
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AFDX05
云山数控
可替代PCL6045/MCX314运动控制芯片里的“中国芯”AFDX05 云山数控的AFDX05运动控制模块，用户可以在计算机或单片机系统上，通过RS232串口编写程序，发送类似如“G01 X68.568 Y9.325 Z21.566 A52.678”标准车床铣床的G代码，AFDX05运动控制模块通过RS232串口接收到这串信息后，就可以指挥步进/伺服电机完成指定的动作。有了...
电话：139-16265531
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EP2C20F484I8N
ALTERA
120
Describe :IC*FPGA*EP2C2 / MPN: EP2C20F484I8N /Supplier:ALTERA CORPORATION (IC lsi uproc/peripheral |IC*DSP*OMAP-L138 |fpBGA/361*32bit*375MHz |CMOS*-40C/105C*1.14V/1.>)IC power management |IC PWR MGMT*MOSFET Driv> |Low ...
电话：021-13764858
手机：13764858932
日前，江苏省首批科技成果转化专项资金项目“0.5微米-0.3微米集成电路封装用环氧模塑料产业化”通过专家验收，标志着江苏省率先建成了年产2000吨，产能居的集成电路封装用环氧模塑料生产基地。该项目由连云港汉高华威电子有限公司承担，总投资48
日前，江苏省首批科技成果转化专项资金项目“0.5微米-0.3微米集成电路封装用环氧模塑料产业化”通过专家验收，标志着江苏省率先建成了年产2000吨，产能居的集成电路封装用环氧模塑料生产基地。该项目由连云港汉高华威电子有限公司承担，总投资48
日前，江苏省首批科技成果转化专项资金项目“0.5-0.3um集成电路封装用环氧模塑料产业化”通过专家验收，标志着江苏省率先建成了年产2000吨，产能居的集成电路封装用环氧模塑料生产基地。该项目由连云港汉高华威电子有限公司承担，总投资4800
我国大规模集成电路封装材料实现突破中国环氧树脂行业在线文章加入时间：2005年3月7日10:58:36近日，中国科学院化学研究所成功开发出可用于超大规模集成电路(VLSI)先进封装材料--光敏型BTPA-1000和标准型BTDA-1000聚酰亚胺专
2005年1月31日，中国科学院化学研究所成功开发出可用于超大规模集成电路(VLSI)先进封装材料--光敏型BTPA-1000和标准型BTDA-1000聚酰亚胺专用树脂，并已申请7项国家发明专利。目前，国内多家半导体企业和科研院所准备将这种新型树脂
