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TI
TI（德州仪器）公司总部位于美国德克萨斯州达拉斯城，市一家性的半导体公司，是的数字信号处理和模拟技术的设计商、供应商，是推动电子数字化进程的引擎。公司在30多个*设有工厂、分公司或办事处。设有以下几个业务部门： 1．半导体部：1997年半导体收入占总收入的83%。主要产品是DSP方案，此外还有微控制器和ASIC。 2．教...
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600
3M
3M600测试胶带是一款高透明胶带，胶带粘性稳定、粘贴强度大、不残胶。广泛应用于丝印.彩印.喷印等工艺中.检验其油墨附着性,是标准测试手段 3M600胶带特性 1.水晶透明 完美粘贴 2.不要剪刀 手撕即可 3.透明度高，日久不变黄 4.表面平滑光亮 3M600胶带规格 12.7mmx32.9m/19mmx32.9m；19mmx65.8m/25.4mm*65.8m 3M600胶带应用 ...
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日前，江苏省首批科技成果转化专项资金项目“0.5微米-0.3微米集成电路封装用环氧模塑料产业化”通过专家验收，标志着江苏省率先建成了年产2000吨，产能居的集成电路封装用环氧模塑料生产基地。该项目由连云港汉高华威电子有限公司承担，总投资48
日前，江苏省首批科技成果转化专项资金项目“0.5微米-0.3微米集成电路封装用环氧模塑料产业化”通过专家验收，标志着江苏省率先建成了年产2000吨，产能居的集成电路封装用环氧模塑料生产基地。该项目由连云港汉高华威电子有限公司承担，总投资48
日前，江苏省首批科技成果转化专项资金项目“0.5-0.3um集成电路封装用环氧模塑料产业化”通过专家验收，标志着江苏省率先建成了年产2000吨，产能居的集成电路封装用环氧模塑料生产基地。该项目由连云港汉高华威电子有限公司承担，总投资4800
我国大规模集成电路封装材料实现突破中国环氧树脂行业在线文章加入时间：2005年3月7日10:58:36近日，中国科学院化学研究所成功开发出可用于超大规模集成电路(VLSI)先进封装材料--光敏型BTPA-1000和标准型BTDA-1000聚酰亚胺专
2005年1月31日，中国科学院化学研究所成功开发出可用于超大规模集成电路(VLSI)先进封装材料--光敏型BTPA-1000和标准型BTDA-1000聚酰亚胺专用树脂，并已申请7项国家发明专利。目前，国内多家半导体企业和科研院所准备将这种新型树脂
