集成电路封装材料

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维库认证标签：源头工厂维库电子市场认证核实该公司为生产制造型企业申请源头工厂

公司类型

广州

源头工厂

电磁炉语音芯片

型号/规格：
NVB
品牌/商标：
九芯电子
封装：
SOP/DIP8
电源：
2~4.5V

DIP8，SOP8以及COB三种封装可供选择，使用方便，应用灵活；外围电路简单，仅需一耦合电容；工作电压范围：1.8V～5.5V； OTP存储格式，生产周期快，最快仅需一天，下单无量限制；灵活的多种按键操作模式以及电平输出方式供选择（边沿按键触发、电平触发、随...

广州市九芯电子科技有限公司商务部
供应商等级： 免费会员
企业类型：生产企业
地区:广东广州

电话：020-66295544

手机：15384492849

大功率LED灌封硅胶

型号:CH600AB 品牌:台湾树脂胶的分类:环氧树脂胶粘度:1100（Pa&middot;s）粘合材料类型:电子元件保质期:6（个月）台湾创鸿国际LED材料有限公司CH600A/B（常温固化）大功率LED硅胶产品说明CH600A/B胶是我公司在针对生产大功率LED的工艺制程上研发和改良的*制作胶水。主要成分由硅元素构成，其中含有部分透明导...

创鸿国际LED材料有限公司
供应商等级： 免费会员
企业类型：生产加工
地区:广东广州

电话：020-36450340

集成电路封装材料行业资讯

江苏集成电路封装材料成果转化项目获突破[2008-03-20]
日前，江苏省首批科技成果转化专项资金项目“0.5微米-0.3微米集成电路封装用环氧模塑料产业化”通过专家验收，标志着江苏省率先建成了年产2000吨，产能居的集成电路封装用环氧模塑料生产基地。该项目由连云港汉高华威电子有限公司承担，总投资48
江苏集成电路封装材料科技成果转化项目取得突破[2008-03-19]
日前，江苏省首批科技成果转化专项资金项目“0.5微米-0.3微米集成电路封装用环氧模塑料产业化”通过专家验收，标志着江苏省率先建成了年产2000吨，产能居的集成电路封装用环氧模塑料生产基地。该项目由连云港汉高华威电子有限公司承担，总投资48
江苏省集成电路封装材料重大科技成果转化项目取得突破[2008-03-14]
日前，江苏省首批科技成果转化专项资金项目“0.5-0.3um集成电路封装用环氧模塑料产业化”通过专家验收，标志着江苏省率先建成了年产2000吨，产能居的集成电路封装用环氧模塑料生产基地。该项目由连云港汉高华威电子有限公司承担，总投资4800
我国大规模集成电路封装材料实现突破[2005-03-07]
我国大规模集成电路封装材料实现突破中国环氧树脂行业在线文章加入时间：2005年3月7日10:58:36近日，中国科学院化学研究所成功开发出可用于超大规模集成电路(VLSI)先进封装材料--光敏型BTPA-1000和标准型BTDA-1000聚酰亚胺专
大规模集成电路封装材料实现突破[2005-03-07]
2005年1月31日，中国科学院化学研究所成功开发出可用于超大规模集成电路(VLSI)先进封装材料--光敏型BTPA-1000和标准型BTDA-1000聚酰亚胺专用树脂，并已申请7项国家发明专利。目前，国内多家半导体企业和科研院所准备将这种新型树脂