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深圳市三力高科技有限公司优质供应Zymet 导电胶，品牌保证，欢迎咨询洽谈！Zymet的导电芯片粘接剂可用于半导体包装，混合集成电路组装，机芯集成电路组装，智能卡芯片组装。导电胶是可用注射器分配的浆糊。Zymet的一般用途导电胶可用于部件连接，接线连接，以...
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ACC
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ALTERA
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Describe :IC*FPGA*EP2C2 / MPN: EP2C20F484I8N /Supplier:ALTERA CORPORATION (IC lsi uproc/peripheral |IC*DSP*OMAP-L138 |fpBGA/361*32bit*375MHz |CMOS*-40C/105C*1.14V/1.>)IC power management |IC PWR MGMT*MOSFET Driv> |Low ...
电话：021-13764858
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20*26
富士牌
主营产品如下: 黄菲林：瑞士FOLEX重氮片（HCP，HRP）、殷田重氮片, 瑞士星牌重氮片（Amofilm.Dpcb)， 包装说明 常用规格24*30(50张/盒),20*24(100张/盒) 光绘菲林：富士EPR-7、富十SPR-7S、富士HPR-7、爱克发AGFA、爱克发RTF,爱尔发光绘菲林. 包装说明 常用规格20*26(100张/盒) 冲洗药水：富士、柯达、科艺. 本公司货源充足...
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华邦
一款8M bit的存储器件，用来存储程序代码或者数据，本身具有程序执行的功能，使用SPI协议进行数*输。兼容性高，可与国际上知名的SPI Flash品牌的产品相兼容。 类别：集成电路 (IC) 存储器类型：FLASH 存储容量：8M 接口：SPI 串行 封装/外壳：8-SOIC（5.3mm 宽），8-SOP，8-SOEIAJ
电话：010-62388823
日前，江苏省首批科技成果转化专项资金项目“0.5微米-0.3微米集成电路封装用环氧模塑料产业化”通过专家验收，标志着江苏省率先建成了年产2000吨，产能居的集成电路封装用环氧模塑料生产基地。该项目由连云港汉高华威电子有限公司承担，总投资48
日前，江苏省首批科技成果转化专项资金项目“0.5微米-0.3微米集成电路封装用环氧模塑料产业化”通过专家验收，标志着江苏省率先建成了年产2000吨，产能居的集成电路封装用环氧模塑料生产基地。该项目由连云港汉高华威电子有限公司承担，总投资48
日前，江苏省首批科技成果转化专项资金项目“0.5-0.3um集成电路封装用环氧模塑料产业化”通过专家验收，标志着江苏省率先建成了年产2000吨，产能居的集成电路封装用环氧模塑料生产基地。该项目由连云港汉高华威电子有限公司承担，总投资4800
我国大规模集成电路封装材料实现突破中国环氧树脂行业在线文章加入时间：2005年3月7日10:58:36近日，中国科学院化学研究所成功开发出可用于超大规模集成电路(VLSI)先进封装材料--光敏型BTPA-1000和标准型BTDA-1000聚酰亚胺专
2005年1月31日，中国科学院化学研究所成功开发出可用于超大规模集成电路(VLSI)先进封装材料--光敏型BTPA-1000和标准型BTDA-1000聚酰亚胺专用树脂，并已申请7项国家发明专利。目前，国内多家半导体企业和科研院所准备将这种新型树脂
