品牌:和创亿 型号:HCYPCB021A0 机械刚性:柔性 层数:多层 基材:铜 *缘材料:*树脂 *缘层厚度:常规板 阻燃特性:V2板 加工工艺:压延箔 增强材料:玻纤布基 *缘树脂:聚酰亚胺树脂(PI) 产品性质:新品 营销方式:* 营销价格:...
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品牌:富云达 型号:FPC 机械刚性:柔性 层数:双面 基材:铜 *缘材料:*树脂 *缘层厚度:常规板 阻燃特性:VO板 加工工艺:电解箔 增强材料:玻纤布基 *缘树脂:酚醛树脂 产品性质:* 营销方式:* 营销价格:*深圳市富云达电子有...
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品牌:卡西尔 型号:供应光学读写系列CJ-280 机械刚性:柔性 层数:多层 基材:铜 *缘材料:金属基 *缘层厚度:薄型板 加工工艺:压延箔 增强材料:合成纤维基 *缘树脂:聚酰亚胺树脂(PI) 产品性质:新品 营销方式:* 营销价格:*...
电话:0755-36841201
品牌:软硬结合 型号:软硬结合 机械刚性:柔性 层数:多层 基材:铜 *缘材料:*树脂 *缘层厚度:薄型板 阻燃特性:V2板 加工工艺:压延箔 增强材料:玻纤布基 *缘树脂:聚酰亚胺树脂(PI) 产品性质:* 营销方式:* 营销价格:*产品...
电话:0755-33811801
品牌:MCM 型号:MCM-FPC-5 机械刚性:柔性 层数:双面 基材:铜 *缘材料:*树脂 *缘层厚度:常规板 阻燃特性:VO板 加工工艺:压延箔 产品性质:新品 营销方式:* 营销价格:优惠FPC软硬结合板
电话:0755-29697887
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深圳生溢快捷电路有限公司
SG-FPC-GF0005
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薄型板
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品牌:昱翔 型号:yzx-pcb 机械刚性:刚性 层数:双面 基材:铝 *缘材料:金属基 *缘层厚度:常规板 阻燃特性:VO板 加工工艺:电解箔 增强材料:合成纤维基 *缘树脂:聚酰亚胺树脂(PI) 产品性质:* 营销方式:* 营销价格:优惠生...
电话:0755-82956801
品牌:XSTDL 型号:0092 机械刚性:柔性 层数:多层 基材:铜 *缘材料:*树脂 *缘层厚度:软硬结合 阻燃特性:VO板 加工工艺:压延箔 增强材料:玻纤布基 *缘树脂:环氧树脂(EP) 产品性质:* 营销方式:* 营销价格:优惠用于数码产...
电话:0755-82736676
品牌:D* 型号:PCB 机械刚性:刚性 层数:多层 基材:铜 *缘材料:金属基 *缘层厚度:常规板 阻燃特性:VO板 加工工艺:电解箔 增强材料:玻纤布基 *缘树脂:聚酰亚胺树脂(PI) 产品性质:* 营销方式:* 营销价格:优惠 深圳市德思...
电话:755-61280222
品牌:ASPCB 型号:FPC 材质:PI 金属层材质:沉金.普通金.OSP 层数:多层 机械刚性:柔性本公司是一家*推行ISO9001质量体系的.从事PCB及FPC加工的高新技术企业,公司创建于2000年8月,经过多年的努力,公司规模*扩大,由*初的...
电话:0755-27784371
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HRK
FPC软硬结合板
柔性
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铜
*树脂
薄型板
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FPC PCB
雅新
软硬结合板 焊接机 层数: 1 至 12 底部材料: BT, Kapton, G10, FR4, CEM-3 底部铜厚度: 1/3 oz 至 3 oz 厚度: 双面: 0.10mm/0.004 英寸 四层: 0.40mm/0.016 英寸 六层: 0.55mm/0.022 英寸 面板尺寸: 406 x 610mm/16 ...
电话:0755-83957934
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五层(5-4-1)
SG
我公司已成功开发生产了几十款刚柔结合线路板,并已量产。工艺稳定,质量精良,交期*。生产*的产品类型主要有:*测量板、*测控板、导航调试板、导航系统校正功能板、蓝牙功能板、数码转接板、连接器件板等。客户类型...
电话:0755-27951525
手机:13249880545
电话:13928426696
本公司爲了迎合市場對高質電路板的需求,在廣東省鶴山市擁有大型的國內生產基地,更引入多條先進生產線:例如無電化學鍍鎳金、無鉛沉錫、無鉛噴錫、有機助焊保護膜(Entek), CNC V-Cut機等)以配合電子業的*發展。
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手机:86-0-13813840528
日本市场研调机构富士总研(Fuji Chimera Research Institute,Inc.)8月17日公布调查报告指出,软硬结合板(Rigid-Flex PCB,简称 RFPCB)在 2012 年因获得苹果(Apple)iPad 的采用提振市场呈现扩大,之后其他厂商平板产品、中低端智能手机、产业机器、医疗机器也陆续采用,而2016年因整体...
随着电子产品朝向高密度、小型化、高可靠发展,具有自由弯曲、卷绕、折叠特性的柔性电路板(FPC)受到重视。特别是中国,作为全球电子产品的制造基地,对FPC 的需求将持续增加。未来,FPC的市场前景被看好。 柔性电路板应用持续扩大 电子产品轻、薄、短、小的需求潮流,以及显示化、...
随着电子产品朝向高密度、小型化、高可靠发展,具有自由弯曲、卷绕、折叠特性的柔性电路板(FPC)受到重视。特别是中国,作为全球电子产品的制造基地,对FPC 的需求将持续增加。未来,FPC的市场前景被看好。 柔性电路板应用持续扩大 电子产品轻、薄、短、小的需求潮流,以及显示化、触控...
继华通软硬结合板创佳绩后,NB板龙头厂之一的金像电,近期也传出获MP3客户加持,单月软硬结合板出货已近2亿元。随着软硬结合板这项新业务的营收占比不断提高,不单会对金像电整体毛利率将有贡献,对于公司明年的业绩成长也将有所挹注。近年来印刷电路板产业因为
印刷电路板大厂华通小鸡养成,近年来致力开拓的软硬结合板新业务饱受某国际大厂青睐,据讯息显示,近来华通占该大厂全球采购比例,已自先前的四成提高到六至七成,订单可见度甚至也达明年一月,此举让华通的软硬结合板产线持续满载,并对毛利率有所挹注。随印刷电路板