五层软硬结合板(5-4-1结构)
产品编号：SG-FPC-GF0005
1、成品材料：刚性区用生溢FR-4，软性区用新高PI
2、成品厚度：总厚度：1.6mm /-0.05mm 软板厚度：0.13mm /-0.005mm
3、*小孔径：0.25mm
4、*小线宽线距：0.18mm
5、成品层次与叠层结构
成品总层数：5层（4层刚性电路板、1层柔性电路板）
叠层结构：外层刚性板 热固胶 内电层刚性板 热固胶 中间信号层软性板 热固胶 中间信号地混合层刚性板 热固胶 外层刚性板
6、表面镀层：化学沉厚金
7、外形加工：FR4区电脑锣边，PI区刀刻
8、加工程序：制作内层（中间1层软性区图形转移（设定补偿）、内层刚性板图形转移）、添加热固胶叠层压合、钻孔、去污、外层线路、电镀、表面工艺、电性能测试、切片分析、可焊性实验。
9、加工难点：叠层压合，表面*氧化、*蚀保护，开槽金属化，钻孔去污，沉铜，厚金，微孔BGA封装
10、产品应用：航天航空仪器设备

企业名：深圳生溢快捷电路有限公司

类型：生产加工

电话： 0755-26414700

联系人：吉伏生

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