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BGA锡球

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    种类:锡球 材质:锡 产地:中国 规格:一系列长期销售BGA锡球,无铅BGA锡珠,BGA助焊膏.BGA返修助焊膏.锡膏 SMT红胶等.SMT各种规格的锡球※生产锡球品种规格主要有:有铅成分 Sn63/Pb37 Sn62/Ag36/Pb2 Sn10/Pb90 无铅成...

      型号:0.6 0.76 0.5 粘度:1(Pa·S) 颗粒度:25(um) 品牌:台湾大瑞 规格:多种型号 合金组份:1 *:1 类型:1 清洗角度:1 熔点:1台湾大瑞科技是台湾家通过TS 16949的锡球制造商,锡球球径量产能力已达75...

      • 型号/规格:

        SAC305

      • 品牌/商标:

        HIKING

      优质BGA锡球须具备真圆度、光亮度、导电和机械连接性能佳、求径公差微小、含氧量低等特点,而精密的、*的锡球生产设备、往往是成功提供优质锡球产品的关键。公司具备裁切和*两套流水线,具备合金冶炼设备和合金冶炼...

      电子元器件产品索引: A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9

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