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BGA锡球

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源头工厂

    型号:1 类型:1 规格 直径误差 300um &plu*n;10 um 350 um &plu*n;20 um 400 um 450 um 500 um 550 um 600 um 760 um 无铅有铅均有供应;欢迎来电咨询;

      发货期限:10(天内发货)本公司生产的“晶力”牌*实芯锡球,可供电子芯片封装厂家使用,常用球径由0.35mm(350±10μ)至0.76mm(760±20μ)。本厂生产的锡球外观光亮利于贴装,球体外有*氧化保护膜可...

      电子元器件产品索引: A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9

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