型号:1 类型:1 规格 直径误差 300um &plu*n;10 um 350 um &plu*n;20 um 400 um 450 um 500 um 550 um 600 um 760 um 无铅有铅均有供应；欢迎来电咨询；
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发货期限:10（天内发货）本公司生产的“晶力”牌*实芯锡球，可供电子芯片封装厂家使用，常用球径由0.35mm(350±10μ)至0.76mm(760±20μ)。本厂生产的锡球外观光亮利于贴装，球体外有*氧化保护膜可...
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