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LED覆铜板

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    种类:铜基覆铜板 *缘材料:玻璃布基板 表面工艺:热风整平/HAL 板厚度:1.6(mm) 粘结剂树脂:环氧 特性:通用型长期供应国际,41*49*1.6H\H,价格120元!!!欢迎来电!张.B级料108元

      类别:铝基覆铜板 特点:具有高散热性`电磁屏蔽性,机械强度高,加工性能优良。 用途:功率混合IC(HIC)。 1.音频设备:输入`输出放大器`平衡放大器`音频放大器 前置放大器`功率放大器等。 2.电源设备:开关调节器`D...

        类别:铝基覆铜板 特点:具有高散热性`电磁屏蔽性,机械强度高,加工性能优良。 用途:功率混合IC(HIC)。 1.音频设备:输入`输出放大器`平衡放大器`音频放大器 前置放大器`功率放大器等。 2.电源设备:开关调节器`D...

          型号:ZB6288 品牌:中希 树脂胶的分类:环氧树脂胶 粘合材料类型:电子元件 工作温度:280(℃) 保质期:12(个月) 执行标准:ISO9001ZB6288 LED铝基板导热胶 性能 ●优良的*性能 ●高温下具有高阻* ●*度低脆性和优良的...

            种类:铝基覆铜板 *缘材料:玻璃布基板 表面工艺:无铅喷锡/Lead free 板厚度:1.5(mm) 特性:高频电路用(铝基覆铜板 铝基板 LED 铝基覆铜板 LED铝基板 大功率铝基覆铜板 氧化铝基板) 特点:具有高散热性`电磁屏蔽性...

              种类:铝基覆铜板 *缘材料:玻璃布基板 表面工艺:*氧化处理/OSP 特性:高频电路用铝基覆铜板铝基板LED 铝基覆铜板LED铝基板大功率铝基覆铜板氧化铝基板特点:具有高散热性`电磁屏蔽性,机械强度高,加工性能优良。用途...

              电子元器件产品索引: A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9

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