种类:铝基覆铜板 *缘材料:玻璃布基板 表面工艺:*氧化处理/OSP 特性:高频电路用
铝基覆铜板铝基板LED 铝基覆铜板LED铝基板大功率铝基覆铜板氧化铝基板
特点：具有高散热性｀电磁屏蔽性，机械强度高，加工性能优良。
用途：功率混合HIC。
1、音频设备：输入｀输出放大器｀平衡放大器｀音频放大器，前置放大器｀功率放大 器等。
2、电源设备：开关调节器｀DC／AC转换器｀SW调整器等。
3、通讯电子设备：高频增幅器｀滤波电器｀发报电路。
4、办公自动化设备：电动机驱动器等。
5、汽车：电子调节器｀点火器｀电源控制器等。
6、计算机：CPU板｀软盘驱动器｀电源装置等。
7、功率模块：换流器｀固体继电器｀整流电桥等。
规格：500X500 500X600 500X1200 600X1000
常用厚度：1.0mm，1.5mm，1.6mm，2.0mm
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