品牌:FPC加工 型号:FPC柔性 机械刚性:柔性 层数:双面 基材:FPC *缘材料:*树脂 *缘层厚度:薄型板 阻燃特性:VO板 加工工艺:压延箔 增强材料:玻纤布基 *缘树脂:聚酰亚胺树脂(PI) 产品性质:* 营销方式:* 营销价格:*深圳...
电话：0755-36934479
品牌:富云达 型号:FPC 机械刚性:柔性 层数:双面 基材:铜 *缘材料:*树脂 *缘层厚度:常规板 阻燃特性:VO板 加工工艺:压延箔 增强材料:玻纤布基 *缘树脂:酚醛树脂 产品性质:* 营销方式:* 营销价格:*深圳市富云达电子有...
电话：0755-27566414
品牌:诚迈FPC 型号:FPC 机械刚性:柔性 层数:双面 基材:铜 *缘材料:*树脂 *缘层厚度:薄型板 阻燃特性:V2板 加工工艺:压延箔 增强材料:玻纤布基 *缘树脂:聚酯树脂(PET) 产品性质:新品 营销方式:* 营销价格:* 深圳市诚...
电话：0755-81448690
是
富晶隆品牌电路板
FPC天线板
柔性
单面
铜
*树脂
薄型板
电话：0755-27467845
品牌:BOX 型号:BOX0310A 应用范围:手机 种类:FFC/FPC 接口类型:ZIF 形状:矩形 制作工艺:熔接 特性:*潮 接触件材质:磷青铜 *缘体材质:LCP 芯数:29 针数:29 线长:适用FPC FFC补强板连接侧厚度为0.2+/-0.03（mm）0.3mm...
电话：0755-83861150
品牌:vidle 型号:00012s 机械刚性:柔性 层数:双面 基材:铜 *缘材料:*树脂 *缘层厚度:薄型板 阻燃特性:VO板 加工工艺:压延箔 增强材料:复合基 *缘树脂:酚醛树脂 产品性质:新品 营销方式:* 营销价格:优惠目前FPC有：单...
电话：0769-85375256
型号:ＦＨＤ－ＦＰＣ 材质:压延铜 金属层材质:铜 层数:多层 机械刚性:柔性深圳市隆辉燕电路板以生产单、双、多层线路板为主的有着多年线路板行业经验的企业。本 公司采用目前国际上的电路板生产设备，聘用经验丰富的...
电话：0755-27806189
品牌:EFC 型号:EFC-3010 产品用途:将LCD与驱动晶片自动供料以视觉自动对位方式对位后进行预贴ACF/预压FPC/本压著FPC于面板上之设备 产品别名:COG/FOG Auto Bonding M/C 用途:COG/FOG主线生产 适用行业:LCD 模组段制...
电话：021-57575866
型号:5405 基材:PI（聚酰亚胺） 厚度:0.05/其它（mm） 宽度:250/500（mm） 颜色:金黄 长期耐温性:288（℃） 适用范围:FPC补强保护 品牌:西半球 短期耐温性:300（℃） 胶系:丙烯酸 延伸系数:10%※该产品是由聚酰亚胺...
电话：755-139237002
品牌:金鹏 型号:FPC 机械刚性:柔性 层数:双面 基材:客户指定 *缘材料:客户指定 *缘层厚度:薄型板 阻燃特性:VO板 加工工艺:电解箔 增强材料:复合基 *缘树脂:聚酰亚胺树脂(PI) 产品性质:新品 营销方式:* 营销价格:优惠...
电话：0512-50215167
品牌:MCM 型号:MCM-FPC-4 机械刚性:柔性 层数:双面 基材:铜 *缘材料:*树脂 *缘层厚度:常规板 阻燃特性:VO板 加工工艺:压延箔 增强材料:玻纤布基 *缘树脂:环氧树脂(EP) 产品性质:* 营销方式:* 营销价格:优惠FPC连接板
电话：0755-29697887
FPC
XLK
深圳市鑫隆康电子有限公司公司成立于2003年9月1日，公司拥有国际*水准的PCB生产设备, 及配备*度的检测设备和*室。孔径可达Φ0.1mm，线宽3mil，线距3mil。也可以根据客户PCB原理图设计布线或按客户提供的样板抄板*服...
电话：0755-27556476-27556307
手机：15889319376
品牌:VTTE（威泰） 树脂胶的分类:丙烯酸酯胶 粘度:600（Pa·s） 剪切强度:5（MPa） *物质≥:100（％） *使用期:560000（min） 工作温度:25（℃） 保质期:12（个月） 执行标准:ROHS 一、性能...
电话：0512-67486485
品牌:JKPCB 型号:单面 双面板 电路板 机械刚性:柔性 层数:单面 基材:PI FPC 铝基板 TG170高频板 *缘材料:*树脂 *缘层厚度:常规板 阻燃特性:VO板 加工工艺:压延箔 增强材料:玻纤布基 *缘树脂:环氧树脂(EP) 产品性质:*...
电话：0755-61119128
是
国产
FFC/FPC
通讯
FFC/FPC
D-SUB(VGA)
单卡
CF
电话：0755-82812713
品牌:TWS-FPC 型号:FPC排线电路板 机械刚性:柔性 层数:双面 基材:PI *缘材料:覆盖模 *缘层厚度:薄型板 阻燃特性:VO板 加工工艺:电解箔 增强材料:合成纤维基 *缘树脂:酚醛树脂 产品性质:* 营销方式:* 营销价格:*项目...
电话：0755-29087997
品牌:XLK 型号:PCB 机械刚性:刚性 层数:多层 基材:铜 *缘材料:*树脂 *缘层厚度:常规板 阻燃特性:VO板 加工工艺:电解箔 增强材料:玻纤布基 *缘树脂:环氧树脂(EP) 产品性质:* 营销方式:* 营销价格:优惠深圳市鑫隆康电...
电话：0755-27556307
品牌:SIGA 型号:SG-FPC 机械刚性:柔性 层数:双面 基材:铜 *缘材料:*树脂 *缘层厚度:薄型板 阻燃特性:VO板 加工工艺:电解箔 增强材料:玻纤布基 *缘树脂:聚四氟乙烯树脂PTFE 产品性质:新品 营销方式:* 营销价格:优惠1...
电话：0755-26414700
3D打印技术在PCB制造中越来越受关注。最近国外科学家刚刚开发出了一种新方法，通过将水注入硅油，然后在一种液体之内完成另一种液体的3D打印雕塑管道。能够通过3D打印技术制作出完全由液体组成的3D结构，为那些需要柔性可伸缩装置的电子设备制造铺平了道路。根据科学家们的预测，通过化学方...
工信部办公厅日前发布通知，正式启动5G技术研发实验第三阶段工作，并要求力争于2018年年底前实现第三阶段试验基本目标，支撑我国5G规模试验全面展开。这意味着我国5G技术商用已进入实际筹备阶段。 目前，包括政府机构、移动运营商、设备供应商与垂直应用领域企业在内的产业链各环节都开...
6月20日，“上达电子邳州高精密超薄柔性封装基板及集成电路封装项目暨COF项目”签约仪式在江苏邳州举行，这标志着国内条高端COF生产线正式落地。中国有望打破国外企业在COF领域的长期垄断格局。签约仪式上达电子股份有限公司成立于2004年11月，2016年3月在新三板上市，目前正筹备IPO，柔性线...
伴随智能手机、平板电脑、可穿戴设备等消费电子产品的快速发展，柔性电路板(Flexible Printed Circuit 简称FPC)正得到越来越广泛的应用，本土FPC产业也逐渐进入爆发期。专家指出，目前全球FPC产业年产值约1000亿元人民币，国内企业市场占比仅约10%，未来仍需不断增强技术实力，拓展高端市场...
据报道，硅谷正准备重塑半导体产业的根基-电路板。一种柔性超薄的透明电路板有望在美国半导体产业创造更多的就业。制造这种电路板的JabilCircuitInc和FlextronicsInternational等公司设想这种超薄电路板未来可以紧贴皮肤分析
柔性电路板或者软硬结合板的制造文件 在上一期关于软硬结合印刷电路板的博客中，我谈到了制板商制造柔性板的典型工艺流程。了解制造工艺，对于设计软硬结合板或者柔性电路板是十分重要的。同时，它也告诉你成功地制造设计的板子所提供的数据。如果你还没有阅读过该系列博客的第1部分和第2部...
近年来，(FPC)成为印刷电路板行业增长最快的子行业之一。据IDTechEx公司预测，到2020年，柔性电路板(FPC)的市场规模将增长到262亿美元。柔性电路板如何?需要注意什么问题?本文告诉你答案。 柔性电路板操作步骤 1. 在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免...
柔性性电路板（FPCB）比起一般的印刷电路板（PCB）的最主要特徵是轻薄及可绕曲。由于FPCB的成本远高于PCB，所以如果非必要，一般的厂商不会设计FPCB于其产品内，也由于FPCB的高成本，所以我们在设计的时候要特别注意其限制与注意事项。 这些资料是当初软板（FPCB/Flex Cable）厂商提供的...
