品牌:LHY 型号:FPC 材质:FPC 金属层材质:压延铜,电解铜 层数:多层 机械刚性:柔性 深圳市隆辉燕电子科技有限公司是一家从事*印制电路板设计、生产、销售于一体的高科技企业。在短短几年内就在同行业中*站稳了脚跟,...
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品牌:环球 型号:F001 机械刚性:柔性 层数:双面 基材:铜 *缘材料:*树脂 *缘层厚度:薄型板 阻燃特性:VO板 加工工艺:压延箔 增强材料:玻纤布基 *缘树脂:环氧树脂(EP) 产品性质:* 营销方式:* 营销价格:优惠我司是一家综...
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品牌:FCD 型号:FPC 机械刚性:柔性 层数:双面 基材:铜 *缘材料:*树脂 *缘层厚度:薄型板 阻燃特性:VO板 加工工艺:压延箔 *缘树脂:酚醛树脂 产品性质:* 营销方式:* 营销价格:*深圳市富成达电子有限公司前身是从事设计、...
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品牌:手机FPC 型号:柔性板 机械刚性:柔性 层数:双面 基材:铜 *缘材料:*树脂 *缘层厚度:薄型板 阻燃特性:VO板 加工工艺:压延箔 增强材料:无纺布基 产品性质:* 营销方式:* 营销价格:* 深圳市维亚达电子有限公司以生产...
电话:0755-27822540
品牌:D* 型号:1,2,3,4,5,6,7,8层 机械刚性:柔性 层数:单面 基材:铜 *缘材料:*树脂 *缘层厚度:薄型板 阻燃特性:VO板 加工工艺:压延箔 增强材料:复合基 *缘树脂:聚酰亚胺树脂(PI) 产品性质:* 营销方式:* 营销价格:优惠...
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品牌:添烁电子 型号:pcb 机械刚性:柔性 层数:双面 基材:铜 *缘材料:*树脂 *缘层厚度:薄型板 阻燃特性:VO板 加工工艺:压延箔 增强材料:玻纤布基 *缘树脂:聚酰亚胺树脂(PI) 产品性质:* 营销方式:* 营销价格:*温州添烁...
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品牌:JHX 型号:JHX00955 材质:FR4 金属层材质:铜,锡.金 层数:多层 用途:天线,激光头,机械等 机械刚性:柔性本公司的FPC广泛应用于计算机、手机、汽车电子、数码产品等。公司拥有电路板方面的和生产FPC的技术骨干队伍...
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型号:NICETY 层数:多层 机械刚性:柔性单面柔性电路板 - 板材:聚亚酰胺树脂材料;电解铜薄:1.0OZ;覆盖层:1mil;厚度:0.1381mm;线宽/线距:3.9mil/3.93mil;沉金;孔径:0.40mm. 单双面柔性电路板 - 板材:聚亚酰胺树脂材料;...
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品牌:szdes 型号:FPC 机械刚性:柔性 层数:单面 基材:铜 *缘材料:*树脂 *缘层厚度:薄型板 阻燃特性:VO板 加工工艺:压延箔 增强材料:玻纤布基 *缘树脂:聚酰亚胺树脂(PI) 产品性质:* 营销方式:* 营销价格:优惠 深圳市德...
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品牌:龙翔电路 型号:LXFPC 机械刚性:刚性 层数:双面 基材:铜 *缘材料:*树脂 *缘层厚度:常规板 阻燃特性:VO板 加工工艺:电解箔 增强材料:玻纤布基 *缘树脂:环氧树脂(EP) 产品性质:* 营销方式:* 营销价格:*深圳市龙翔...
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品牌:HT-FPC 型号:FPC-TX 机械刚性:柔性 层数:单面 基材:铝 *缘材料:*树脂 *缘层厚度:薄型板 阻燃特性:VO板 加工工艺:电解箔 增强材料:复合基 *缘树脂:聚酰亚胺树脂(PI) 产品性质:* 营销方式:* 营销价格:*手机FPC天...
电话:0755-83019865
品牌:ASPCB 型号:FPC 材质:PI 金属层材质:沉金.普通金.OSP 层数:多层 机械刚性:柔性本公司是一家*推行ISO9001质量体系的.从事PCB及FPC加工的高新技术企业,公司创建于2000年8月,经过多年的努力,公司规模*扩大,由*初的...
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品牌:辰旭皓 型号:PCB 机械刚性:柔性 层数:双面 基材:铜 *缘材料:*树脂 *缘层厚度:常规板 阻燃特性:VO板 加工工艺:电解箔 增强材料:玻纤布基 *缘树脂:环氧树脂(EP) 产品性质:* 营销方式:* 营销价格:优惠 深圳市辰旭...
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FPC双面手机触摸屏连接线
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品牌/商标 科海 型号/规格 柔性电路板 机械刚性 柔性 层数 双面 基材 不限 *缘材料 其他 科海电子电路板,提供阶梯式的电路板制作服务,满足不同的需求。从*简单的雕刻工艺到高难度的多层电路板制作,均能提供顾客满...
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品牌:KBY 型号:M1048 机械刚性:柔性 层数:单面 基材:pet *缘材料:uv *缘层厚度:薄型板 阻燃特性:HB板 加工工艺:电解箔 增强材料:无纺布基 *缘树脂:聚酯树脂(PET) 产品性质:* 营销方式:* 营销价格:*以PET薄膜为基材制...
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品牌:JY 型号:各种1-6层FPC柔性线路板 机械刚性:柔性 层数:多层 基材:铜 *缘层厚度:常规板 加工工艺:压延箔 *缘树脂:聚酰亚胺树脂(PI) 产品性质:* 营销方式:* 营销价格:优惠一、多年成熟的FPC柔性电路板制程经验,引...
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SG
型号:SG-FPC-JF1004 基材:18/25um双面压延铜 可折叠性好、抗拉强度好,材料伸缩性较小;叠层分析:PI膜+胶+基材(线路铜+胶+PI基材+胶+线路铜)+胶+PI膜;结构组成分析:每三组LED可以沿两端任意截断,不损坏其他部...
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3D打印技术在PCB制造中越来越受关注。最近国外科学家刚刚开发出了一种新方法,通过将水注入硅油,然后在一种液体之内完成另一种液体的3D打印雕塑管道。能够通过3D打印技术制作出完全由液体组成的3D结构,为那些需要柔性可伸缩装置的电子设备制造铺平了道路。根据科学家们的预测,通过化学方...
工信部办公厅日前发布通知,正式启动5G技术研发实验第三阶段工作,并要求力争于2018年年底前实现第三阶段试验基本目标,支撑我国5G规模试验全面展开。这意味着我国5G技术商用已进入实际筹备阶段。 目前,包括政府机构、移动运营商、设备供应商与垂直应用领域企业在内的产业链各环节都开...
6月20日,“上达电子邳州高精密超薄柔性封装基板及集成电路封装项目暨COF项目”签约仪式在江苏邳州举行,这标志着国内条高端COF生产线正式落地。中国有望打破国外企业在COF领域的长期垄断格局。签约仪式上达电子股份有限公司成立于2004年11月,2016年3月在新三板上市,目前正筹备IPO,柔性线...
伴随智能手机、平板电脑、可穿戴设备等消费电子产品的快速发展,柔性电路板(Flexible Printed Circuit 简称FPC)正得到越来越广泛的应用,本土FPC产业也逐渐进入爆发期。专家指出,目前全球FPC产业年产值约1000亿元人民币,国内企业市场占比仅约10%,未来仍需不断增强技术实力,拓展高端市场...
据报道,硅谷正准备重塑半导体产业的根基-电路板。一种柔性超薄的透明电路板有望在美国半导体产业创造更多的就业。制造这种电路板的JabilCircuitInc和FlextronicsInternational等公司设想这种超薄电路板未来可以紧贴皮肤分析
柔性电路板或者软硬结合板的制造文件 在上一期关于软硬结合印刷电路板的博客中,我谈到了制板商制造柔性板的典型工艺流程。了解制造工艺,对于设计软硬结合板或者柔性电路板是十分重要的。同时,它也告诉你成功地制造设计的板子所提供的数据。如果你还没有阅读过该系列博客的第1部分和第2部...
近年来,(FPC)成为印刷电路板行业增长最快的子行业之一。据IDTechEx公司预测,到2020年,柔性电路板(FPC)的市场规模将增长到262亿美元。柔性电路板如何?需要注意什么问题?本文告诉你答案。 柔性电路板操作步骤 1. 在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂,用烙铁处理一遍,以免...
柔性性电路板(FPCB)比起一般的印刷电路板(PCB)的最主要特徵是轻薄及可绕曲。由于FPCB的成本远高于PCB,所以如果非必要,一般的厂商不会设计FPCB于其产品内,也由于FPCB的高成本,所以我们在设计的时候要特别注意其限制与注意事项。 这些资料是当初软板(FPCB/Flex Cable)厂商提供的...