存储器
专营ATMEL
AT29C010A-90JU
32PIN
PLCC32
08+
手机:
存储器
MT29F1G08ABADAWP:D
05+
MICRON
TSSOP48
手机:
存储器
ISSI
IS42S16160C-7TLI
TSOP-54
10+/11+
手机:15817468549
OEM
保时捷汽车U盘
128*-32GB
U* 2.0
1650(KB/s)
塑料
伸缩
15(g)
手机:13684910145
内存芯片
其他IC
HY57V641620HG
10+
HYNIX/海力士
TSSOP-54
手机:
单片机
STC11F60XE
2011+
STC/宏晶
否
LQFP44,DIP
手机:
Samsung/三星
K4S513233F
结型(JFET)
N沟道
增强型
MOS-ARR/陈列组件
CER-DIP/陶瓷直插
GaAS-FET砷化镓
手机:
存储器
CY
CY62148LL-70SC
SOP
05+
手机:13632533130
存储器
61LV5128AL-10TLI
12
ISSI
44
TSOP
手机:
其他IC
MICRON
MT47H64M16HR-25EIT:H
BGA
12+
手机:
0
4GB
13+
48
通信IC
H27UBG8T2BTR-BC
HYNIX/海力士
影碟机
手机:13544110016
存储器
P*
P*25VF080B-80-4I-S2AE
sop
13+
手机:13510906313
其他IC
TI/德州仪器
内存芯片MSP430FW427IPMR
标准
LQFP64
*
手机:13926515844
会议礼品
2GB
USB 2.0
打火机
陶瓷
可以
是
可OEM
电话:0755-23116355
手机:15219620766
单片机
WI*OND/华邦电子
W78E516DLG
LQFP-48
新年份
电话:86 0755 82775865
手机:13265769306
其他IC
Samsung/三星
K4N51163QZ-HC20
BGA
09+
电话:0755-88824483
品牌/商标 samsung 型号/规格 K4S511632D 批号 10+ 封装 SSOP 营销方式 现货 产品性质 * 处理信号 数字信号 制作工艺 半导体集成 导电类型 双*型 集成程度 大规模 规格尺寸 10(mm) 工作温度 -40~125(℃) 静态功...
手机:
品牌/商标 三星 型号/规格 K9K8G08UOA-PCBO 批号 10+ 封装 TS0P 营销方式 现货 产品性质 * 处理信号 数字信号 制作工艺 膜集成 导电类型 单*型 集成程度 中规模 工作温度 -40~85(℃) 类型 存储器
电话:0755-61306904
品牌/商标 HYUNDAX 型号/规格 HY27UT088G2A-TPCB 封装 TSOP48 批号 10+/11+ 类型 存储器 供应原装*HY品牌全系列内存芯片,长期大量现货*供应,欢迎各需求者来电或在线咨询订购!品种繁多,未能尽录,具体价格按详细规格数...
电话:755-82539650
SK 海力士占据 DRAM 市场 35% 的份额,该公司计划在未来三年投资 103 万亿韩元(约合 746 亿美元),进一步加强对内存业务的控制,同时更加关注人工智能技术。这项投资是该公司目前正在京畿道建设的 900 亿美元“大型晶圆厂综合体”的一部分。 除了这笔巨...
目前有两种类型的芯片供应过剩:NAND 和 DRAM 内存。这些用于笔记本电脑等设备以及数据中心的服务器。 供应过剩是在芯片短缺的情况下各公司开始囤积芯片以增加库存之后出现的。但随后经济放缓。对智能手机和笔记本电脑等产品的需求大幅下降,尤其是在疫情...
最新的瑞萨DDR5芯片能提高服务器和客户端的传输速度。 在DDR5上,瑞萨公司已经宣布了两款新的DDR5 DIMM芯片,用于在新兴应用中提高服务器和客户端性能。目前,在冯诺依曼架构限制下,DDR4似乎已经到达了极限,为了解决内存墙问题,需要内存尽快升级。 ...
据DIGITIMES报道,业内人士透露,三星已经降低了其4GbDDR4芯片价格,这是该公司进一步加快行业从DDR3向DDR4过渡的战略举措。 消息人士表示,三星继续缩减了其DDR3芯片产量,同时提供更高性价比的DDR4芯片价格,以吸引仍然需要DDR3内存的应用,如消费电子产品...
电子公司SahasraSemiconductors表示,它预计将成为第一家在印度设立存储芯片组装、测试和封装部门的公司,并在12月前开始销售本地制造的芯片。SahasraSemiconductors董事长兼董事总经理AmritManwani告诉PTI,该公司计划投资75亿卢比在拉贾斯坦邦的Bhiwadi建立...
具体含义解释:例:SAMSUNGK4H280838B-TCB0主要含义:第1位——芯片功能K,代表是内存芯片。第2位——芯片类型4,代表DRAM。第3位——芯片的更进一步的类型说明,S代表SDRAM、H代表DDR、G代表SGRAM。第4、5位——容
富士通微电子(FujitsuMicroelectronics)宣布其2MbitFRAM内存芯片已开始供货上市,该产品号称为目前全球可量产的最大容量FRAM组件。富士通新款MB85R2001和MB5R2002芯片内建非挥发性内存,具备高速资料写入、低
富士通微电子(FujitsuMicroelectronics)宣布其2MbitFRAM内存芯片已开始供货上市,该产品号称为目前全球可量产的最大容量FRAM组件。富士通新款MB85R2001和MB5R2002芯片内建非挥发性内存,具备高速资料写入、低