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RENESAS
TSSOP-8
新年份
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QPC4043TR7
Qorvo
LGA-16
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HSMP-381C-TR1G
AVAGO
SOT323
无铅环保型
贴片式
卷带编带包装
超大功率
超高频
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ADT1-1+
MINI
CD542
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CC2541F256RHAR
TI
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TSMP58138
VISHAY
DIP
无铅环保型
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PN5321A3HN/C106
TOSHIBA(东芝)
进口全新原装批发芯片PN532 PN5321A3HN/C106射频器 本公司成立于1996年,是一家的电子元器件分销商, 公司自成立以来秉承“产品、信誉、效率、服务、价格合理”的经营理念,凭借着的素质和执着的敬业精神,得到了广大供...
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深圳市诚逸隆科技有限公司供应经销FREESCALE微波射频器件,我公司只提供原装,需求旧货散新的客户勿扰! MRFG35003NT1 MRF6P24140H MRF377H MRF9060L MRF372 MRF9130L MRFG35005NT1 MRF6V2010N MRFG35003ANT1 MRF9030L ...
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M/A-COM
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AR8031-AL1B
Qualcomm (高通)
QFN48
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八斗电子(深圳)有限公司代理经销Mini-Circuits、TriQuint、HITTITE、SKYWORKS、M/A-COM等射频器件,是射频元件供应商,电子元器件配套,备有大量库存。 【主营产品】滤波器、混频器、放大器、倍频器、偏置器、射频...
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锴润电子供应MINI原装FW-15+ 西安锴润电子科技有限公司专诚为您提供 西安锴润电子科技有限公司是一家的电子元器件经销商。始终坚持以人为本、诚信合作的经营理念,与每一位客户寻求合作。为国防通讯、航空航天、兵器...
电话:029-33573599
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民用射频器件和模块
HONEYWELL(霍尼韦尔)
产品名称: InGaAs线阵ccd图像传感器(0.9um-1.7um) 产品规格: XLIN系列 产品介绍: 商斯达公司提供的XLIN系列0.9um-1.7um , 128、256以及512像数, InGaAs近红外行扫描图像传感器阵列,特别适合近红外光谱以及行扫描成...
电话:0755-83665529
其他
MOTOROLA/摩托罗拉
MRF374A
N-FET硅N沟道
SP/*外形
A/宽频带放大
N沟道
*缘栅(MOSFET)
手机:
光敏器件型
1000(mm)
200(nm)
其他
多通道
固体
远红外
光学发射器件
手机:
在2020中国5G终端全球创新峰会暨第八届中国手机设计大赛天鹅奖颁奖礼上,深圳汇芯通信技术公司首席架构师樊永辉表示,5G是新基建核心,是未来十年经济发展的驱动力,而射频器件是5G产业链短板,5G的发展将进一步推动中高频射频器件的技术进步与市场规模。 手...
推进5G建设 北京市政府日前召开专题会,专题研究5G基础设施建设有关问题,对地铁内基站建设成本及设施租赁、使用费用,高速公路资源占用费,电力容量不足及电费等问题提出具体解决方案。截至目前,北京市共开通5G基站26000个。其中,联通、电信共享基站840...
兴业证券指出,5G建设将带动智能手机以及通信基站的射频市场快速增长,目前市场主要被欧美厂商占据,龙头厂商集中度逐步提升,技术壁垒较高,建议投资者关注行业龙头Skyworks,Qorvo;随着行业细分化以及化,晶圆代工行业有望逐步扩大,建议关注稳懋、宏...
根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院报告指出,由于现行射频前端器件制造商因手机通讯器件的功能需求,逐渐以GaAs晶圆作为器件的制造材料,加上随着5G建设逐步展开,射频器件使用量较4G时代倍增,预料将带动GaAs射频器件市场于2020年起进入新一波成长期。 拓墣...
5G时代,手机射频器件成本会超过主芯片? 从2020到2021年将是5G大规模商用的时间。目前主流的5G芯片玩家,包括高通、海思、英特尔都是采用4G LTE外挂5G-NR模块的方式来做5G测试。预计到2019年会出现真正的5G手机商用。 频谱是5G的血液,5G频段的确定意味着全国范围的大规模5G试验即将展...
1、欠采样接收机的系统结构 蜂窝基站(BTS:基站收发器)通常由多个不同的硬件模块组成,其中之一就是完成RF接收(Rx)及发送(Tx)功能的收发器(TRx)模块。在老式模拟AMPS及TACS BTS中,一个收发器只能处理一路全双工Rx和Tx RF载波,因而要用很多个收发...
射频/微波器件的封装设计非常重要,封装可以保护器件,同时也会影响器件的性能。因此封装一定要能提供优异的电学性能、器件的保护功能和屏蔽作用等等。高性能射频微波器件通常采用陶瓷封装材料,陶瓷材料的介电性能在较宽的温度和频率范围之内都很稳定,能承受很高的加工和工作温度,机械性...
本文详细探讨了单片机在工业无线网络中的具体应用。如同今天的许多通用单片机(MCU)已经把USB、CAN和以太网作为标准外设集成在芯片内部一样,越来越多的无线网络芯片和无线网络解决方案也在向集成SoC方向发展,比如第一代产品,Nordic公司nRF9