品牌:华科 型号:多层板 机械刚性:刚性 层数:多层 基材:铝 *缘材料:*树脂 *缘层厚度:薄型板 阻燃特性:VO板 加工工艺:压延箔 增强材料:玻纤布基 *缘树脂:环氧树脂(EP) 产品性质:* 营销方式:* 营销价格:优惠生产能力:...
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品牌:KB 型号:FR-4 机械刚性:刚性 层数:多层 基材:铜 *缘材料:*树脂 *缘层厚度:常规板 阻燃特性:VO板 加工工艺:电解箔 增强材料:玻纤布基 *缘树脂:环氧树脂(EP) 产品性质:新品 营销方式:* 营销价格:*深圳市鑫泽电路...
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领创电路
HB/V0/22F/CEM-1/FR4
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品牌:富云达 型号:多层板 机械刚性:刚性 层数:多层 基材:铜 *缘材料:*树脂 *缘层厚度:常规板 阻燃特性:VO板 加工工艺:电解箔 增强材料:玻纤布基 *缘树脂:环氧树脂(EP) 产品性质:* 营销方式:* 营销价格:优惠深圳市富...
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品牌:柏凯线路板 型号:供应碳油线路板 机械刚性:刚性 层数:单面 基材:铜 *缘材料:*树脂 *缘层厚度:常规板 阻燃特性:VO板 加工工艺:电解箔 增强材料:玻纤布基 *缘树脂:环氧树脂(EP) 产品性质:* 营销方式:* 营销价格:...
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V1板
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品牌:xl 型号:fr-4 机械刚性:刚性 层数:多层 基材:铜 *缘材料:*树脂 *缘层厚度:常规板 阻燃特性:VO板 加工工艺:电解箔 增强材料:玻纤布基 *缘树脂:环氧树脂(EP) 产品性质:* 营销方式:* 营销价格:优惠 昆山鑫立电子科...
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品牌:KB 型号:各种型号 机械刚性:刚性 层数:多层 基材:铜 *缘材料:*树脂 *缘层厚度:薄型板 阻燃特性:VO板 加工工艺:电解箔 增强材料:无纺布基 *缘树脂:环氧树脂(EP) 产品性质:* 营销方式:* 营销价格:优惠我公司可为...
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品牌:富恒达 型号:PCB 机械刚性:刚性 层数:多层 基材:镍 *缘材料:*树脂 *缘层厚度:常规板 阻燃特性:V1板 加工工艺:电解箔 增强材料:合成纤维基 *缘树脂:聚苯醚树脂(PPO) 产品性质:* 营销方式:* 营销价格:优惠深圳市...
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品牌:LF 型号:PCB 机械刚性:刚性 层数:多层 基材:铜 *缘材料:*树脂 *缘层厚度:常规板 阻燃特性:VO板 加工工艺:压延箔 增强材料:玻纤布基 *缘树脂:环氧树脂(EP) 产品性质:* 营销方式:* 营销价格:*本司是一家生产单、...
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品牌:SYF 型号:订购 机械刚性:刚性 层数:多层 基材:铜 *缘材料:*树脂 *缘层厚度:常规板 阻燃特性:VO板 加工工艺:电解箔 增强材料:玻纤布基 *缘树脂:聚四氟乙烯树脂PTFE 产品性质:* 营销方式:* 营销价格:优惠公司是生...
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品牌:惠普斯 型号:各类型号 机械刚性:刚性 层数:多层 基材:铜 *缘材料:*树脂 *缘层厚度:常规板 阻燃特性:VO板 加工工艺:压延箔 增强材料:玻纤布基 *缘树脂:环氧树脂(EP) 产品性质:* 营销方式:* 营销价格:优惠 深圳市...
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品牌:HD 型号:PCB 机械刚性:刚性 层数:多层 基材:铜 *缘材料:*树脂 *缘层厚度:其他 *缘树脂:环氧树脂(EP) 产品性质:* 营销方式:* 营销价格:*本公司生产双面/多层线路板,样板/批量板/特快加急板,适用于通信、网络、...
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博洲
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品牌:d 型号:d 机械刚性:刚性 层数:多层 基材:铜 *缘材料:*树脂 *缘层厚度:常规板 阻燃特性:VO板 加工工艺:电解箔 增强材料:玻纤布基 产品性质:* 营销方式:* 营销价格:优惠洪兴电子有限公司创立于1989年,是一家生产...
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品牌:罗杰斯 型号:RO4350 机械刚性:刚性 层数:多层 基材:陶瓷粉 *缘材料:*树脂 *缘层厚度:常规板 阻燃特性:VO板 加工工艺:电解箔 增强材料:复合基 *缘树脂:聚四氟乙烯树脂PTFE 产品性质:冷门 营销方式:* 营销价格:优...
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2月28日,徐州市2018年重大产业项目、城建重点工程及为民办实事项目集中开工,台湾正崴高端手机供应链项目就是其中之一。 该项目由台湾正崴集团投资32亿元建设,地处徐州经济技术开发区大庙镇,建筑面积约32万平方米。建成后可实现年产120万平方米柔性线路板、多层板,12...
2月28日,徐州市2018年重大产业项目、城建重点工程及为民办实事项目集中开工,台湾正崴高端手机供应链项目就是其中之一。 该项目由台湾正崴集团投资32亿元建设,地处徐州经济技术开发区大庙镇,建筑面积约32万平方米。建成后可实现年产120万平方米柔性线路板、多层板,1260万KPCS电子接...
HDI市场趋势分析:①基于消费升级,HDI应用范围越来越广随着消费电子产品轻薄化、一体化、多功能化的发展趋势,其对PCB板的要求越来越高。顺应这种趋势,HDI由于具备提供更高密度的电路互连、能容纳更多的电子元器件等特性逐渐成为消费电子用PCB的主流
近几年环氧-玻纤布基板材料在HDI多层板中得到越来越广泛的应用。在2000年时,它只占整个HDI多层板用基板材料市场总量的4%,而到2008年已迅速发展到占46.2%。2009年其所占的比例将会超过60%2010年它在HDI多层板用基板材料市场上的
位于立陶宛的PCB生产商TelgaAB正在扩大其位于立陶宛工厂的多层板产能。公司已经购买了新的多层板生产线,并正在结束安装调试过程。公司投资的目的是具有更大的竞争力。公司目前的市场是俄国、波罗地国家以及欧共体部分国家,目前公司共有78名员工。
PCB从结构上可分为单面板、双面板和多层板。 其中,多层板是指两层以上的印制板,它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成,既具有导通各层线路,又具有相互间绝缘的作用,高速PCB普遍采用多层板来进行设计。 常见的多层板一般为...
pcb多层板是一种特殊的印制板,它的存在“地点”一般都比较特殊,例如说 电路板 之中就会有pcb多层板的存在呢。 这种多层板可以帮助机器导通各种不同的线路呢,不仅如此,还可以起到绝缘的效果,不会让电与电之间相互碰撞,绝对的安全。 如果,您想要使用到一款比较好性能的pcb多...
在PCB的EMC设计考虑中,首先涉及的便是层的设置; 单板的层数由电源、地的层数和信号层数组成;在产品的EMC设计中,除了元器件的选择和电路设计之外,良好的PCB设计也是一个非常重要的因素。 PCB的EMC设计的关键,是尽可能减小回流面积,让回流路径按照我们设计的方向流动。而层的设计是P...