型号:TP-2160 品牌:道康宁 树脂胶的分类:丙烯酸酯胶 粘合材料类型:电子元件填缝剂泡沫界面，基于一边有粘性的热凝胶适用于大功率元器件或微处理器与散热片之间的导热颜色：灰色热阻：4.60导热率:0.7介电强度:250抻介...
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型号:DOW CORNING TP-1500 品牌:道康宁 粘合材料类型:电子元件、塑料类、橡胶类、其他 *物质≥:97（％） 剪切强度:3（MPa） 规格尺寸:400（mm） 保质期:12（个月） 执行标准:TP-1500 CAS:TP-1500 产品型号...
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日前，Fujipoly款导热界面材料FujipolySan-E正式发售。该款导热垫不仅承继了Fujipoly一贯的高品质标准，更具有低硬度、低成本之优点。该产品导热系数1.6W/m-K，材质柔软，适用于任何坚固表面，能为热传导提供有效的散热途径
日前，Fujipoly 开始正式发售款导热界面材料 Fujipoly San-E。该款导热垫不仅承继了 Fujipoly 一贯的高品质标准，更具有低硬度、低成本等优点。 产品导热系数1.6W/m-K，材质柔软，适用于任何坚固表面，能为热传导提供有效的散热途径。凭借其低热阻特点，它将是一款非常的导热界面材料，用...
