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源头工厂
  • 类型:

    单片机

  • 品牌/商标:

    PIC

  • 型号/规格:

    PIC16F716-I/SO

  • 封装:

    SOP

  • 批号:

    08

  • 品牌/商标:

    CUMSUMI

  • 型号/规格:

    CSP75N80M

  • 种类:

    结型(JFET)

  • 沟道类型:

    N沟道

  • 导电方式:

    耗尽型

  • 用途:

    MOS-INM/*组件

  • 封装外形:

    CER-DIP/陶瓷直插

  • 材料:

    GaAS-FET砷化镓

  • 加工定制:

  • 型号/规格:

    齐全

  • 规格尺寸:

    不等(mm)

  • 材质:

    硅钢

  • 用途:

    电机定转子

  • 品牌/商标:

    芳庆

  • 型号/规格:

    1:32

我公司位于韩国汉城,是菲拉PLC芯片晶元经销商;供应规格有1分2,4,8,16,32,64;2分2,4,8,16,32;价格优惠,供应稳定。现跟中国几十家分路器厂家保持合作关系。 有需求请联系公司烟台办事处。 (注:我公司...

  • Y-Net股份公司

  • 供应商等级: 免费会员
  • 企业类型:经销商
  • 地区:山东烟台
  • 电话:1322-0935688

    手机:13220935688

    品牌/商标 ST原装 型号/规格 TIP127 应用范围 功率 材料 硅(Si) *性 PNP型 击穿电压VCBO 100(V) 集电*允许电流ICM 5(A) 集电*耗散功率PCM 65(W) 结构 扩散型 封装形式 直插型 封装材料 树脂封装

      外形尺寸:(Φ×H)120mm×455mm内形尺寸:(Φ×H)115mm×40mm表面电阻106Ω以下形状:圆形

        品牌:TI NXP 日立 型号:NS74LS151 批号:08+09+ 封装:DIP SMD 营销方式:现货 产品性质:* 处理信号:模拟信号 制作工艺:半导体集成 导电类型:双*型 集成程度:中规模 规格尺寸:标准尺寸(mm)我公司大量库存,现货,质量...

          品牌:AZ 型号:AZ3842 批号:06 封装:DIP-8 营销方式:* 产品性质:停产供应直插电源芯片AZ3842P

          • 品牌/商标:

            国产

          • 型号/规格:

            STD/FR/HER/SF/UF

          • 产品类型:

            整流管

          • 结构:

            扩散型

          • 材料:

            硅(Si)

          • 封装形式:

            功率型

          • 封装材料:

            塑料封装

          • 功率特性:

            中功率

          芯片行业资讯

          • 复旦微电子集团推出两款B型/EV型剩余电流保护芯片新品

            B型/EV 型漏电保护 MCU 芯片FM2213  本次复旦微电子集团推出的B型/EV 型漏电保护 MCU 芯片--FM2213,符合 GB/T 18487-2023标准,集成了B/EV型剩余电流保护功能 & MCU功能,基于Cortex-M0内核,具有优秀的低功耗特性、丰富的模拟和数字外设,适用于各种...

          • 消息称SK海力士将为特斯拉代工生产电源管理芯片

            SK海力士代工部门启方半导体(SK Key Foundry)将于今年下半年开始为特斯拉生产电源管理(PMIC)芯片。  半导体行业相关人士表示:“SK 启方半导体需要更多资金用于研发和设备投资以确保竞争力,这是客观现实”,他还补充道“随着我们获得专有技术,性能改...

          • 报告称美国半导体业留不住人才:逾五成芯片工人考虑离职

            麦肯锡公司在日前发布的一份报告中强调了芯片行业的劳动力挑战,在美国寻求吸引更多技术工人从事半导体制造之际,许多现有员工正在重新考虑是否要留下来。  报告称,超过一半的半导体和电子员工表示,到2023年,他们至少有可能在未来三到六个月内离开目前的...

          • 首款搭载 M4 芯片的 Mac 何时推出

            苹果上周为 iPad Pro 更新了 M4 芯片,这标志着该公司首次在 iPad 而不是 Mac 中引入 M 系列芯片。然而,第一批配备 M4 芯片的 Mac 据称将在几个月内发布。  彭博社的 Mark Gurman在周日最新的Power On时事通讯中表示,MacBook Pro 和 Mac mini 将在今年晚...

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            韩国财政部长崔相穆日前表示,韩国正在准备一项计划,提供超过10万亿韩元(约合73亿美元)以加强该国的关键半导体产业。  崔相穆在上周五(10日)与当地芯片材料、零部件和设备制造商的一场会议上表示,韩国政府正在考虑为该项目提供资金,以支持行业。其中...

          什么是芯片?

          芯片技术资料

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