麦肯锡公司在日前发布的一份报告中强调了芯片行业的劳动力挑战，在美国寻求吸引更多技术工人从事半导体制造之际，许多现有员工正在重新考虑是否要留下来。
报告称，超过一半的半导体和电子员工表示，到2023年，他们至少有可能在未来三到六个月内离开目前的工作。这一比例高于2021年的约五分之二。常见的原因是缺乏职业发展，其次是工作场所灵活性有限。
在英特尔公司工作了20年的麦肯锡顾问韦德·托勒(Wade Toller)表示：“我们将进入需求繁荣期。半导体行业中约三分之一的人口年龄超过55岁。我们开始看到一些迹象表明，其中一些人的满意度正在下降。”
尽管现有的人才培训项目为行业提供了一个有希望的起点，但很少有项目专注于培养芯片特定设施的施工人才，这可能是半导体行业面临的个人才瓶颈。
对于英特尔和台积电等芯片制造商来说，这是一个不祥的迹象，这些制造商在《2022年芯片与科学法案》的推动下，正在美国建造大规模的新半导体工厂。由于缺乏熟练的建筑工人，台积电已经推迟了在亚利桑那州的家工厂的生产时间表。此外，全美范围内的建设热潮，包括半导体、清洁能源和基础设施等领域，意味着许多项目都在争夺有限的人才资源。
公司、大学和地方政府制定了新的培训计划来建立人才管道。但麦肯锡表示，即使对这些项目的毕业生人数进行乐观预测，也无法弥补“相当大”的缺口。一些预测表明，到本十年末，可能会有近70,000个职位空缺。
这项挑战涉及三个不同的劳动力库：建筑工艺劳动力、在施工阶段设计和安装设备的技术人员，以及在设施建成后保持设施运行的技术人员和工程师。
麦肯锡报告估计，到2029年，专门针对半导体的劳动力发展计划有望培养约12,000名工程师和31,500名技术人员。但仅一个芯片设施就需要多达1,350名工程师和1,200名技术人员来运营。众所周知，半导体行业是高科技产业的重要组成部分，具有高技能、高薪资的特点。
托勒说，这些计划是一个充满希望的开始。但很少有人关注芯片特定的构建技术，这可能是个瓶颈。由于缺乏熟练的建筑工人，台积电推迟了亚利桑那州家工厂的生产时间表。全国范围内的建筑热潮——不仅涵盖半导体，还涵盖清洁能源和基础设施——意味着许多项目都在争夺同样有限的人才库。
托勒警告称，如果不围绕这一问题寻找解决方案，美国半导体行业将面临巨大风险。
