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固化导电银胶

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    型号:ablebond 2030SC 品牌:德国汉高 粘合材料类型:玻璃、电子元件、塑料类、橡胶类、纤维类、其他材质 *物质≥:100(%) 剪切强度:20.6(MPa) 保质期:12(个月)黏 度:11.6 PaS剪切强度:20.6 Mpa工作...

      型号:Tra-duct 2902 室温固化导电银胶 环氧粘接胶 粘合材料类型:电子元件、皮革、塑料类、橡胶类、纤维类、石材类、金属类、木材类、其他材质、水泥制品、陶瓷、*类、纸张类、其他 品牌:爱玛森康明EMERSON&a...

        型号:Tra-duct 2902 室温固化导电银胶 品牌:汉高 粘合材料类型:电子元件 *物质≥:100(%) 剪切强度:20(MPa) 保质期:12(个月) 执行标准:isoTra-duct 2902室温固化导电银胶黏 度:20 PaS剪切强度:11 ...

          产品名称:导电银浆 型号/规格:各型号 品牌:其他 颜色:银灰色 粒度:其他(目) CAS:7440-22-4供应低温固化导电银胶,导电银胶具有低阻值,耐屈折,固化快,附着力好等特点,而且工作实效长,分散性好,与金属的粘结性...

            型号:TH-3007 粘合材料类型:电子元件、金属类 本产品是*能的导电银胶,单组份(不需混合),在室温下固化(不需加热),操作方便,采用**硅原料,具有优异之电气及物理特性,导电性能良好,对金属和非金属都具有较强的粘...

              型号:TH-3002 粘合材料类型:玻璃、电子元件、皮革、塑料类、橡胶类、纤维类、石材类、金属类、木材类、水泥制品、陶瓷、*类、纸张类产品名称:导电银胶产品型号:TH-3002一、产品简介 本产品是*能的导电银胶,单组份...

              电子元器件产品索引: A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9

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