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STARUNI
软性线路板简称软板也叫挠性线路板(FPC),是一种主要由CU (Copper foil) ( E.D.或 R.A.铜箔)、A (Adhesive) (压克力及环氧树脂热固胶)和PI (Kapton,Polyimide)(聚亚胺薄膜)构成的电路板,具有节省空间...
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早期软性印刷电路板(以下简称软板)主要应用在小型或薄形电子机构及硬板间的连接等领域。1970年代末期则逐渐应用在计算机、照相机、印表机、汽车音响及硬碟机等电子资讯产品。目前日本软板应用市场仍以消费性电子产品为主,而美国则由以往的军事用途逐渐转成消费