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晶片

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源头工厂
  • 型号/规格:

    CMA-D2/CE

  • 品牌/商标:

    索尼

索尼三晶片摄像机适配器,适用于DXC-390P,DXC-990P摄像机 日本原装*供应 CMA-D2/CE产品参数: Sony CMA-D2/CE摄像机适配器(适用于Sony *及工业用摄像机DXC-390/P或DXC-990/P)提供稳定的DC电源并使用CCMC-12-针(...

    品牌:SUMYOK 型号:SYK100-18P 类型:层压太阳能电池板/组件 功率:100(W) 工作电流:6.12(A) 工作电压:18(V) 系统电压:1000(V) 开路电压:21.24(V) 短路电流:5.55(A) 电池数量:36(个,只) 外形尺寸:1120*68...

    • 型号/规格:

      PK-040H 微型数字拾音器

    • 品牌/商标:

      广州峰火

    1、PK-040H系列专为特侦室、狱侦室等行业用户同步监控录音而设计,原装*套件组装。2、数字降噪信号处理电路,高灵敏度、高信噪比、高带宽,清晰捕捉完整的语音。3、采用优质铝质材料,更显尊贵*,*爆外观结构、产品...

      品牌:EPSON 型号:L*08X-45G10 种类:LCD配件组件 屏幕尺寸:4(英寸)投影机液晶片EPSON L*08X-45G10,还有其它各型号液晶片,欢迎咨询!电话:

        品牌:索尼,松下,爱普生等 型号: SG110等 投影方式:正投产品名称:液晶片本公司提供各种机器上的液晶片,价格实惠欢迎订购

          品牌:台湾 型号:4#6#8# 封装形式:贴片型 装配方式:直接安装 封装材料:塑料封装 应用范围:发光(LED)品牌台湾型号4#6#8#封装形式标准装配方式标准结构点接触型发光颜色白色LED晶 片 用 扩 晶 环規格四吋(手动线)、六吋...

          • 是否提供加工定制:

          • 品牌/商标:

            exsense

          • 型号/规格:

            DT103F3435A

          • 种类:

            热敏

          • 性能:

            精密

          • 材料:

            合成

          • 制作工艺:

            合成式

          • 外形:

            纽扣状

          • 功耗:

            0.5瓦

          • 型号/规格:

            LL914

          • 材料:

            硅(Si)

          • 品牌/商标:

            MIC

          • 产品类型:

            开关管

          • 针脚数:

            2

          • 工作温度范围:

            25(℃)

          • 是否进口:

          • 应用范围:

            滤波

          • 种类:

            电感磁珠

          • 品牌:

            *

          • 型号:

            R

          • 封装形式:

            磁珠

          • 绕线形式:

            叠层

          • 导磁体性质:

            铁氧体磁芯

          • 磁芯形状:

            叠层形

          晶片行业资讯

          • Realtek瑞昱半导体于2022 CES 公布全方位通讯网路、多媒体及消费性电子晶片解决方案

            全球顶尖的网路与多媒体晶片大厂瑞昱半导体,于2022 CES公布全方位通讯网路、多媒体及消费性电子晶片解决方案,包括: 超低功耗双频无线网路摄影机单晶片: AIoT的最佳选择 (RTL8735B) 瑞昱针对AIoT推出整合度更高的新一代超低功耗无线网路摄影机单...

          • 重塑半导体产业格局 碳化硅晶片从“书架”走向“货架”

            第三代半导体行业技术准入门槛极高,碳化硅晶体生长极其困难,只有少数发达国家掌握碳化硅晶体生长和加工技术。碳化硅晶体国产化,对打破第三代半导体的国外垄断至关重要。 ——冯四江北京天科合达半导体股份有限公司董事会秘书 科研和经济联系不紧密问题,...

          • 传台积电助华为囤大量5G基地台晶片,足供2021年所用

            据报道,拜台积电赶工所赐,华为已成功备妥1年以上的5G基地台晶片库存。台积电两周前公布了第三季度的持续营收增长财报。

          • ST- Cree和意法半导体提高现有碳化硅晶片供货协议总价并延长协议期限

            Cree有限公司(纳斯达克股票代码:CREE)和横跨多重电子应用领域的全球的半导体供应商意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)于19日宣布,双方将现有碳化硅(SiC)晶圆片多年长期供货协议总价提高至5亿美元以上,并延长协议有效期...

          • 德州儀器推新ADC晶片

            德州儀器(TI)(納斯達克股票代碼:TXN)近日推出新型音訊類比數位轉換器(ADC),與其他同型產品相比,其能在四倍遠的距離之下收取清晰的音訊。TLV320ADC514為業界同性能產品中最小的四通道音訊ADC。此裝置為TI Burr-Brown系列旗下三款新音訊ADC的其中之一...

          什么是晶片?

          •   晶片又称芯片,英文叫做CHIP,它是制作LED LAMP。 DISPLAY, BACKLIGHT LED LED 的主要材料,由磷化镓(GaP),镓铝砷(GaAlAs),或砷化镓(GaAs),氮化 镓(GaN)等材质组成,其内部结构为一个 PN 结,具有单向导电性。晶片是LED最主要的原物料之一,是LED的发光部件,LED最核心的部分,晶片的好坏将直接决定LED的性能。
          • 晶片

          晶片技术资料

          • SiC 晶片的切片和表面精加工解决方案

            如今,碳化硅用于要求苛刻的半导体应用,如火车、涡轮机、电动汽车和智能电网。由于其物理和电气特性,基于SiC的器件适用于高温、高功率密度和高工作频率是常见要求的应用。尽管 SiC 功率器件推动了电动汽车、5G 和物联网技术等要求苛刻领域的进步,但高质量 SiC 基板的生产给晶圆制造商带来...

          • 电涡流传感器用于压电双晶片微夹钳的振动测量

            随着微机电系统(MEMS)技术和精密机械加工技术的发展,越来越多的微小零件被加工制造出来,需要通过装配实现完整功能。压电双晶片微夹钳在微装配领域 有着广泛应用,其夹持对象一般为几何尺寸在10 m~1 mm范围的微小型结构件。由于夹持对象尺寸小,结构易被损坏,微夹钳必须具有夹持力检测对象功能...

          • 一文带你了解半导体硅晶片

            硅片是生产集成电路的主要原材料。硅片尺寸越大则每片硅片上可以制造的芯片数量就越多,从而制造成本就越低。硅片尺寸的扩大和芯片线宽的减小是集成电路行业技术进步的两条主线。目前12寸硅片的出货量占比超过60%,是目前主流的硅片尺寸。  半导体硅片通常由高纯度的多晶硅锭釆用查克洛斯...

          电子元器件产品索引: A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9

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