全球顶尖的网路与多媒体晶片大厂瑞昱半导体，于2022 CES公布全方位通讯网路、多媒体及消费性电子晶片解决方案，包括： 超低功耗双频无线网路摄影机单晶片: AIoT的最佳选择 (RTL8735B) 瑞昱针对AIoT推出整合度更高的新一代超低功耗无线网路摄影机单...

第三代半导体行业技术准入门槛极高，碳化硅晶体生长极其困难，只有少数发达国家掌握碳化硅晶体生长和加工技术。碳化硅晶体国产化，对打破第三代半导体的国外垄断至关重要。 ——冯四江北京天科合达半导体股份有限公司董事会秘书 科研和经济联系不紧密问题，...

据报道，拜台积电赶工所赐，华为已成功备妥1年以上的5G基地台晶片库存。台积电两周前公布了第三季度的持续营收增长财报。

Cree有限公司(纳斯达克股票代码：CREE)和横跨多重电子应用领域的全球的半导体供应商意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)于19日宣布，双方将现有碳化硅(SiC)晶圆片多年长期供货协议总价提高至5亿美元以上，并延长协议有效期...

德州儀器（TI）（納斯達克股票代碼：TXN）近日推出新型音訊類比數位轉換器（ADC），與其他同型產品相比，其能在四倍遠的距離之下收取清晰的音訊。TLV320ADC514為業界同性能產品中最小的四通道音訊ADC。此裝置為TI Burr-Brown系列旗下三款新音訊ADC的其中之一...

如今，碳化硅用于要求苛刻的半导体应用，如火车、涡轮机、电动汽车和智能电网。由于其物理和电气特性，基于SiC的器件适用于高温、高功率密度和高工作频率是常见要求的应用。尽管 SiC 功率器件推动了电动汽车、5G 和物联网技术等要求苛刻领域的进步，但高质量 SiC 基板的生产给晶圆制造商带来...

随着微机电系统(MEMS)技术和精密机械加工技术的发展,越来越多的微小零件被加工制造出来,需要通过装配实现完整功能。压电双晶片微夹钳在微装配领域 有着广泛应用,其夹持对象一般为几何尺寸在10 m～1 mm范围的微小型结构件。由于夹持对象尺寸小,结构易被损坏,微夹钳必须具有夹持力检测对象功能...

硅片是生产集成电路的主要原材料。硅片尺寸越大则每片硅片上可以制造的芯片数量就越多，从而制造成本就越低。硅片尺寸的扩大和芯片线宽的减小是集成电路行业技术进步的两条主线。目前12寸硅片的出货量占比超过60％，是目前主流的硅片尺寸。　　半导体硅片通常由高纯度的多晶硅锭釆用查克洛斯...