SHV049
HVGT
DO-415
无铅环保型
直插式
单件包装
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RP1H
SANKEN
DO-15
无铅*型
直插式
盒带编带包装
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品牌:PH 型号:高压硅粒C 应用范围:整流桥、高压硅 结构:面接触型 材料:硅(Si) 封装材料:塑料封装专营大功率(2w~10w)稳压二*管\整流二*管 \肖特基二*管 \瞬变抑制(TVS)二*管\快恢复二*管 \ *快恢复二*管 \原装PH...
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薛 清,李冠成,王秉坤 (淮海工学院数理科学系, 江苏 连云港 222005) 摘要:报道了利用快速退火法控制膜中纳米硅粒大小的方法,讨论了升温快慢与所形成的纳米硅粒大小的关系。 关键词:纳米硅;快速热退火;非晶硅 中图分类号:TN305 文献标识码: A 文章编号:1003-353X(2004)10-0020...