以大模型为代表的人工智能引发的新一轮科技革命和产业变革正向纵深发展，千行百业将面临巨大的机遇和颠覆性的挑战。在工业领域，人工智能是推进新型工业化的关键变量，工业大模型的落地生根将为制造企业探索新型工业化提供全新路径。中国电子报开设“人工智能...

专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Molex的PowerWize BMI大电流面板对电路板/面板对母线连接器。高密度的电子封装通常设计为即使没有视觉指引也能进行子组件插配。这些连接器不仅提供高载流能力，更...

专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Molex的PowerWize BMI大电流面板对电路板/面板对母线连接器。高密度的电子封装通常设计为即使没有视觉指引也能进行子组件插配。这些连接器不仅提供高载流能力，更...

中国上海，2023年6月15日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，面向消费类产品和工业设备推出电机驱动IC“TB67S581FNG”、“TB67S580FNG”、“TB67H481FNG”和“TB67H480FNG”，其需要的外部部件数量不仅有所减少，而且还采用了极为通用...

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，面向消费类产品和工业设备推出电机驱动IC“TB67S581FNG”、“TB67S580FNG”、“TB67H481FNG”和“TB67H480FNG”，其需要的外部部件数量不仅有所减少，而且还采用了极为通用且节省空间的小型封装。随着4...

需要解决设计中的问题，例如：　您的原理图符号与 PCB 封装不一致（这可能导致信号发送到错误的引脚）　您选择了错误的电阻值。　你选择了错误的IC　您忘记在两个引脚之间进行必要的连接（并且需要添加跳线）　由于特定原因需要改变设计，例如：　您需要创建...

介绍 用于遥控无钥匙进入 (RKE)、轮胎压力监测器 (TPM)、车库门开启器、家庭安全传感器和电视遥控器的发射器天线需要安装在非常小的封装中。因此，这些应用中使用的几乎所有天线都是短天线（即尺寸为 0.1 波长或更短）。本应用笔记描述了这些天线的形成方...

可制造性设计 (DFM) 是一个众所周知的术语，也是设计过程的重要组成部分。装配设计 (DFA) 的概念虽然不太为人所知，但同样重要。在设计阶段需要考虑制造和装配。 能够进行装配设计的第一步是了解装配过程。装配过程中第一个绝对关键的步骤是联系您的装配厂...