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联发科与华为全球专利大战升温

欧洲统一专利法院(UPC)曼海姆(Mannheim)分庭更新一则诉讼信息,引发了全球科技界震动。联发科子公司HFI Innovation起诉华为五家公司侵犯欧洲专利EP2689624,这是一件原始申请人为联发科的名为“增强型物理下行链路控制信道的搜索空间...

分类:业界动态 时间:2025/6/26 阅读:274 关键词:联发科华为

联发科天玑 8450 芯片问世,OPPO Reno14 Pro 手机率先预装

联发科正式发布了天玑 8450 芯片,而 OPPO Reno14 Pro 手机已率先完成预装,这一举措在行业内引起了广泛的关注。  芯片技术发展与市场趋势  芯片作为电子设备的核心组...

分类:新品快报 时间:2025/6/23 阅读:1175 关键词:联发科

联发科天玑 9500 旗舰芯片将首用 Arm 新一代 X9 系超大核 Travis

近日,知名数码博主 “数码闲聊站” 对外披露了联发科下一代旗舰芯片天玑 9500 的详细情况。据其透露,天玑 9500 将成为首款采用 Arm 新一代 X9 系超大核心 Travis 的芯片...

分类:名企新闻 时间:2025/6/18 阅读:176 关键词:联发科

天玑 9500 跑分揭晓,OPPO Find X9 系列首发联发科最强 SoC

近日,一则重磅消息引起了广泛关注,数码博主 @数码闲聊站 发布信息,揭晓了联发科天玑 9500 的首个跑分数据,其 GPU 跑分达 15717,这一成绩使其有望成为联发科史上最强的 SoC(系统级芯片)。  回顾去年 10 月,OPPO 推出了全球首款...

分类:业界动态 时间:2025/6/17 阅读:689 关键词:天玑 9500

2025 年 5 月联发科合并营收 451.81 亿新台币:同比增 7.19% 环比有下滑

联发科技股份有限公司公布了 2025 年 5 月的营收报告。报告显示,包含联发科及其合并个体子公司在内,整体上月实现了 451.81 亿元新台币的营业收入,按照当前汇率计算,约...

分类:名企新闻 时间:2025/6/11 阅读:295 关键词:联发科

ASIX-亚信电子与联发科技携手打造AIoT新未来

亚信电子与联发科技合作具备多端口以太网的物联网开发平台  智能物联网(AIoT)融合人工智能与物联网技术,通过边缘AI的实时数据分析及设备智能联网能力,加速智能物联网创新应用的蓬勃发展。为满足AIoT产业对多网络端口的应用需求,全...

时间:2025/5/27 阅读:84 关键词:ASIX

小米自研3nm芯片玄戒O1亮相,会分走高通、联发科的“蛋糕”吗?

根据国际电子商情报道,小米在昨(22)晚举行新品发布会,其自主研发的玄戒O1正式亮相,一共展示了三款搭载玄戒O1的产品:手机、平板、手表。这标志着,玄戒O1正式进入小米...

分类:业界动态 时间:2025/5/26 阅读:431 关键词:小米3nm芯片玄戒O1

9 月流片!联发科 2nm 芯片发力,超越高通苹果

根据外媒报道,在苹果、高通、联发科这三大芯片巨头的角逐里,联发科率先发力,在先进制程的竞赛中迈出了重要一步。  据媒体报道,联发科首席执行官蔡力行于当日在 COMPU...

分类:名企新闻 时间:2025/5/21 阅读:192 关键词: 2nm 芯片

天玑 9400e 正式发布,联发科再推旗舰芯片力作

联发科于 5 月 14 日正式发布了天玑 9400e 旗舰移动芯片,为消费者带来了新的期待。  芯片架构与制程优势  天玑 9400e 采用了高能效的台积电第三代 4nm 制程,延续了先...

分类:名企新闻 时间:2025/5/17 阅读:498 关键词:天玑 9400e联发科

联发科发布天玑 9400e,开启移动芯片新征程

联发科于 5 月 14 日正式发布了天玑 9400e 旗舰移动芯片,为消费者带来了新的期待。  芯片架构与制程优势  天玑 9400e 采用了高能效的台积电第三代 4nm 制程,延续了先进的全大核架构。其全大核 CPU 架构包含 4 个主频至高可达 3.4GH...

分类:新品快报 时间:2025/5/16 阅读:2516 关键词:联发科

联发科技术

Rohde & Schwarz - 罗德与施瓦茨与联发科合作进行Wi-Fi 6E生产测试

罗德与施瓦茨携手领先的集成芯片组供应商联发科,为Wi-Fi 6E设备提供了首批用于生产测试的解决方案。罗德与施瓦茨全新R&S CMP180无线通信测试平台集成到联发科的ATE工具中,帮助联发科的客户将他们最新的Wi-Fi技术推向市场。 R&a...

新品速递 时间:2022/8/18 阅读:856

联发科技发布超短距毫米波雷达芯片Autus R10

在IWPC国际无线产业联盟(The International Wireless Industry ConsorTIum)举办的研讨会上,联发科技发布了汽车电子芯片——Autus R10超短距毫米波雷达平台, 其性能远超目前市场上的超声波传感器。Autus R10芯片集成天线,支持汽车制...

新品速递 时间:2019/3/27 阅读:1270

联发科、高通、NXP等众多半导体厂商快充方案全集

近年来,智能手机迭代速度越来越快,但几乎每个手机用户都必备的配件——移动电源,在更新节奏上却要慢得多。在移动电源的市场上,厂商们似乎面临的更多是外观设计和成本上的竞争,技术上并无门槛可言。但这种情况在2016年会有较大的变化...

技术方案 时间:2016/6/22 阅读:3768

联发科技推出曦力P20 高端处理器家族再添一员

联发科技今日宣布推出新款高端智能手机处理器—联发科技曦力P20。该方案拥有超低功耗,完全满足下一代智能手机所需的超长电池续航时间、强大的性能、以及丰富而优异的功能,为消费者带来全新的体验,也提高了终端厂商在手机设计上的灵活...

新品速递 时间:2016/2/23 阅读:1111

联发科专为智能手表推MT2523芯片平台

联发科在2016年CES展会的前两天推出了专为智能手表设计的MT2523芯片平台。  MT2523芯片组供应商称这是目前为止世界上个提供了GPS、双模蓝牙低耗能、以及支持高分辨率MIPI...

技术方案 时间:2016/1/8 阅读:6487

千元机新宠!联发科Helio X12处理器详解

发布会上没有见到Helio X20的首秀让人不免失望,不过时值年尾,各家厂商都将更新处理器,海思麒麟950已经率先商用了Cortex-A72架构,高通骁龙820和Exynos8890也已经亮相。...

新品速递 时间:2015/12/7 阅读:1426

联发科推全模手机芯片

10月15日,IC设计龙头联发科宣布推出首款支援全球全模WorldMode智慧型手机平台MT6735,首度将CDMA2000技术整合在内,满足全球各地电信营运商的需求。同时,联发科也发表智能音响(ConnectedAudio)系统单晶片MT8507

新品速递 时间:2014/10/16 阅读:1503

联发科智能音响系统单晶片获新

10月15日,联发科技宣布其智能音响(ConnectedAudio)系统单晶片解决方案(SoC)“MT8507”(指晶片代号)获得SpotifyConnect认证。联发科指出,采用“MT8507”的音响系统,可让消费者利用智慧型手机及平板电脑中的S

新品速递 时间:2014/10/16 阅读:1565

联发科携手Amazon推出全新Fire平板电脑

联发科技日前宣布和Amazon携手合作,在主流移动设备上展示联发科技芯片产品的强大阵容,推出全新Fire平板电脑系列──FireHD6、FireHD7及FireHDKidsEdition。上述全新平板电脑搭载联发科技MT8135系统单芯片解决方案(

新品速递 时间:2014/10/11 阅读:1282

撬动高通4G霸主的联发科处理器“MT6595”

导读:尽管联发科在中低端手机芯片处理器市场做得风生水起,但是在4G手机芯片市场仍不能对将近垄断的高通构成威胁。消费者以及手机厂商也迫切低希望能够有第二家芯片厂商能...

新品速递 时间:2014/7/14 阅读:1526

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