维库电子市场网讯，4月下旬，继去年发布INNOPOWER原动力系列自研芯片之后，联芯科技再次发布三款TD自主研发芯片LC1710、LC1711和LC1760。至此，从大唐移动独立出来三年的联芯科技，已完成了对TD整体芯片市场及细分领域产品全覆盖。目
分类：名企新闻 时间：2011/5/3 阅读：4800 关键词：市场占有率
联芯科技日前推出2款目前业界体积最小的TD手机芯片，代号各为LC1711和LC1710，均采用55纳米制程技术。在不久前召开的客户大会上，联芯科技曾宣布将进入智能型手机芯片领域。而上述LC1711芯片正是联芯科技进入智能型手机芯片市场的试金石...
分类：新品快报 时间：2011/4/29 阅读：190
维库电子市场网讯，ARM公司近日宣布：联芯科技有限公司（简称“联芯科技”）授权获得包括ARMCortex-A9多核处理器、Mali-400MPGPU（图形处理单元）和针对TSMC40LP工艺技术的ARMCortex-A9PeRFormanceOpt
分类：名企新闻 时间：2011/4/27 阅读：220 关键词：ARM
维库电子市场网讯，日前消息，在出席联芯科技2011年客户大会时，联芯科技预计其今年自主研发芯片出货量将达2000多万片，将占据其芯片出货量的大部分，这将使得TD终端芯片的主动权更加掌握在我国核心企业手中。联芯科技总裁孙玉望在致辞中...
分类：名企新闻 时间：2011/4/26 阅读：234
由联芯科技有限公司（以下简称“联芯科技”）主办的“TD-SCDMA/LTE芯片及终端产业高峰论坛（上海）暨联芯科技2011年度客户大会”在今日上海开幕。会上，联芯科技总裁孙玉望表示，联芯科技实现了从“无芯”到“有芯”的突破，去年此时发布...
分类：名企新闻 时间：2011/4/22 阅读：1349
联芯科技是大唐电信为了更好地促进TD-SCDMA终端产业发展和后续技术演进而成立的高科技公司。在成立3年之际，知情人士透露，联芯科技去年销售收入同比增长100%，TD芯片去年一年即出货量突破1300万片，其中自研的TD芯片出货量超过150万片，...
分类：名企新闻 时间：2011/4/19 阅读：1762
“目前我们自研芯片上，无论是稳定性、还是成本上都完全达到比我们与MTK合作的解决方案更加出色的状态。”近日，联芯科技总裁孙玉望在今年北京通信展上的高调表态引发了业界关注。此次北京通信展，联芯科技一共推出了三款自研TD芯片，而...
分类：名企新闻 时间：2010/10/15 阅读：844
8月29日从TD芯片厂家联芯科技获悉，其独立开发的TD芯片L1708早在5月已经推出，相应的TD手机终端在近日上市，首款采用该芯片的手机品牌将是宇龙酷派。“1708芯片完全是由联芯自己开发的。”联芯科技一位内部人士表示，该芯片研发并没有与...
分类：新品快报 时间：2010/8/30 阅读：1009 关键词：芯片
传闻已久大唐集团旗下的手机韧体厂联芯科技即将推出自家设计的TD解决方案，近日正式浮上台面，手机业界盛传，联芯TD芯片近日已经开始在市场上报价，且报出价格大幅压低到9美元左右，由于目前台面上众家TD芯片厂商的报价大多仍维持在10美...
分类：维库行情 时间：2010/8/3 阅读：939
欧胜微电子有限公司日前宣布：其可定制化电源管理芯片WM8310，以及其高质量、低功耗单通道编解码器WM8974已经被中国TD方案供应商联芯科技有限公司选用，并进入其的LC1708A参考平台。该平台将会有两类应用：无线固话和TD数据卡。在欧胜
分类：业界要闻 时间：2010/5/17 阅读：272
4月26日消息，许久未露面的TD芯片核心企业、联芯科技总裁孙玉望首次透露，联芯已经推出自主研发的TD系列芯片，从而弥补了以往联发科平台芯片的一些不足，但与联发科的合作将继续。推出自主研发的TD芯片联芯科技是大唐电信集团旗下TD终端...
分类：名企新闻 时间：2010/4/26 阅读：911
在22日举行联芯科技客户大会上，联芯科技总裁孙玉望透露，联芯科技在今年季度TD芯片发货量超过了400万片，这在业内处于地位。孙玉望预测，今年将是TD产业快速发展的一年，这也带动了RD芯片产业的快速发展。据他预测，今年TD芯片出货量将...
分类：名企新闻 时间：2010/4/23 阅读：904
TD芯片与解决方案提供商联芯科技在昨天举行了2010年年度客户大会，在大会开幕前夕，联芯科技副总裁冯磊接受了C114中国通信网的专访，详细阐述了联芯科技推出的LARENA3.0解决方案。伴随LARENA3.0同期发布的还有三款TD芯片，这三款产
分类：业界要闻 时间：2010/4/23 阅读：1598
在联手引领TD-SCDMA技术演进五年之后，日前，联发科技携手联芯科技，共同发布世界首款TD-HSPA＋芯片Laguna65P(MT6908)。这是继双方在推出世界首款支持下行数据传送2.8Mbps的TD-HSDPA产品，以及世上支持上行数据传
分类：名企新闻 时间：2010/3/17 阅读：764 关键词：芯片
在联手引领TD-SCDMA技术演进五年之后，联发科技和TD-SCDMA终端核心技术拥有者及产业联芯科技再次强强联手，共同发布TD-SCDMA技术演进的重要里程碑——世界首款TD-HSPA＋芯片Laguna65P（MT6908）已由联发科技研制
分类：业界要闻 时间：2010/3/10 阅读：932
