Heraeus贺利氏推出具有优异导热性能的新型烧结银

电子封装行业内的材料解决方案提供商贺利氏电子近日宣布推出一款新型烧结银——mAgic DA295A。这是一款低温无压烧结解决方案，是贺利氏mAgic烧结银系列的产品。该产品具有优异的导热性，非常适合工作温度较高的电力电子应用。　　“我们...

分类：新品快报 时间：2020/3/19 阅读：2549 关键词：Heraeus