半导体制程--------------------------------------------------------------------------------微机电制作技术,尤其是最大宗以硅半导体为基础的微细加工技术(silicon-b
新品速递 时间:2007/4/29 阅读:1817
集成电路的生产从抛光硅片的下料开始。图4.16的截面图按顺序展示了构成一个简单的MOS栅极硅晶体管结构所需要的基础工艺。每一步工艺生产的说明如下:第一步:增层工艺。对晶圆表面的氧化会形成一层保护薄膜,它可作为掺杂的屏障。这层二...
新品速递 时间:2007/4/29 阅读:1750
摘要:在晶圆制造厂中,有时为了提高设备利用率而盲目地增加投料/产出速率,造成生产周期时间增长,在制品增多。本文建立效用函数和多目标决策对其进行优化选择,并且阐述了在晶圆制造厂实际生产中,经济原则对周期时间的影响。 关键词:...
新品速递 时间:2007/4/29 阅读:1956
潘峰,钱省三 (上海理工大学工业工程研究所 微电子发展研究中心,上海 200093) 摘要:对半导体制造中员工人数的配置问题进行了研究,提出了操作工人数的长期决策和短期决策两种情况,并用仿真模拟的方法对操作工数量需求进行动态研...
设计应用 时间:2007/4/29 阅读:2547
摘要:由于半导体制造工艺过程的复杂性,一般很难建立其制造模型,不能对工艺过程状态作有效的监控,所以迫切需要先进的半导体过程控制技术来严格监控工艺过程状态,而SPC就是其中最重要的一种技术。本文着重论述了半导体晶圆厂的SPC与传...
新品速递 时间:2007/4/29 阅读:196
摘要:在半导体制造车间中,设备是非常昂贵的,设备折旧与维修占生产成本组成的比重,设备利用率的提高显得尤为重要,因此设备效率和设备能力已成为半导体制造者最关心的问题之一。本文针对该问题,系统地介绍了半导体晶圆制造中设备效率...
新品速递 时间:2007/4/29 阅读:136
摘要:由于半导体制造工艺过程的复杂性,一般很难建立其制造模型,不能对工艺过程状态有效地监控,所以迫切需要先进的半导体过程控制技术来严格监控工艺过程状态,而SPC就是其中最重要的一种技术。本文针对SPC做了简要概述,着重论述了根...
新品速递 时间:2007/4/29 阅读:135