圆晶级CSP组装及其可靠性

Wafer level CSPMichael Meilunas, Parvez Patel(1.Universal Instruments Corp., Binghamton, NY; 2.Motorola, Inc.,Libertyville, IL;)简介 CSP(芯片级封装)技术推动着封装和印刷电路板向更小型化方向发展。圆晶级CSP是指将带有再分布...

设计应用 时间：2007/4/29 阅读：2194