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2029 年 HBM5 有望登场，冷却与键合技术成焦点

根据半导体产业纵横报道，随着 HBM（高带宽内存）技术的不断演进，HBM5 的商业化进程备受关注。据《The Elec》报道，韩国科学技术研究院 (KAIST) 教授 Joungho Kim 表示，...

分类：行业趋势 时间：2025/6/13 阅读：387 关键词：HBM5

2029 年 HBM5 将至，散热与键合技术成关键看点

在当今高速发展的半导体行业中，高带宽内存（HBM）技术的演进一直是行业关注的焦点。据《The Elec》报道，韩国科学技术研究院 (KAIST) 教授 Joungho Kim 表示，随着领先的...

分类：行业趋势 时间：2025/6/12 阅读：547 关键词： HBM5