三星电子：2026年出货由HBM4主导 HBM5将采用2nm制程
三星电子正加速推进高带宽内存（HBM）技术的迭代升级。2026年，HBM4将成为三星出货主力，预计占全年HBM总出货量的50%以上。与此同时，三星已启动下一代HBM5的研发，其基片...
分类：业界要闻 时间：2026/3/19 阅读：29090
根据半导体产业纵横报道，随着 HBM（高带宽内存）技术的不断演进，HBM5 的商业化进程备受关注。据《The Elec》报道，韩国科学技术研究院 (KAIST) 教授 Joungho Kim 表示，...
分类：行业趋势 时间：2025/6/13 阅读：1626 关键词：HBM5
在当今高速发展的半导体行业中，高带宽内存（HBM）技术的演进一直是行业关注的焦点。据《The Elec》报道，韩国科学技术研究院 (KAIST) 教授 Joungho Kim 表示，随着领先的...
分类：行业趋势 时间：2025/6/12 阅读：1310 关键词： HBM5
