报告称，美光将在全球扩大 HBM3E 内存生产，以增加 HBM 市场份额
美光此前 宣布，计划 在一年后将其高带宽内存 (HBM) 市场份额从目前的“中个位数”提高到 20% 左右（即约 25%）。但是，该公司并未透露有关如何扩大 HBM 生产能力的更多细...
分类：业界动态 时间：2024/6/20 阅读：719 关键词：美光
继HBM3取得成功后，SK海力士率先量产第五代HBM、HBM3E DRAM，并将其供应给美国半导体公司Nvidia，巩固了其在高带宽内存（HBM）市场的主导地位。 3月19日，SK海力士宣布...
分类：名企新闻 时间：2024/3/20 阅读：420 关键词：SK海力士
SK海力士公司今天宣布，其最新的超高性能AI内存产品HBM3E1已开始量产，并于3月下旬开始向客户供货。七个月前，该公司公布了 HBM3E 开发的成功。 SK 海力士是 HBM3E 的第...
分类：业界动态 时间：2024/3/19 阅读：182 关键词：SK 海力士
集邦咨询：HBM3最初由SK海力士独家供应，AMD验证后三星股价快速上涨
TrendForce强调了HBM市场的当前格局，截至2024年初，该市场主要集中在HBM3 。NVIDIA 即将推出的 B100 或 H200 型号将采用先进的 HBM3e，标志着内存技术的下一步发展。然而...
分类：行业趋势 时间：2024/3/14 阅读：937 关键词：HBM3
三星电子在 NVIDIA AI 活动上推出全球首款 HBM3E 12 层
三星电子将在 Nvidia 的一场活动中进行突破性的展示，展示物理高带宽内存 (HBM) 3E 12 层 (H)，预计将于今年上半年量产。 HBM 的主要客户 Nvidia 准备在上半年推出其下...
美光开始量产行业领先的 HBM3E 解决方案，加速人工智能发展
全球内存与存储解决方案领先供应商 Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）近日宣布已开始量产其 HBM3E 高带宽内存 解决方案。英伟达 H20...
分类：新品快报 时间：2024/3/5 阅读：241 关键词：人工智能
三星电子在业界率先量产第五代 HBM（称为“HBM3E”），以扭转人工智能半导体关键组件高带宽内存（HBM）的市场动态。 12层，今年上半年。 2 月 27 日，三星宣布开发出 HB...
分类：名企新闻 时间：2024/2/29 阅读：324 关键词：三星
根据了解，全球DRAM制造企业美光正在接受主要客户的HBM3E的质量评价，美光预计2023年市场份额约为5%，排名第三，美光CEO Sanjay Mehrotra表示：“我们正处于为英伟达下一代...
分类：名企新闻 时间：2023/12/28 阅读：545 关键词：HBM3E
下一代 HBM3E 是高带宽内存 (HBM) 领域人工智能的高性能半导体，其市场正在升温。随着三星电子、SK海力士和美光都准备量产第五代HBM3E，预计竞争将会加剧。 10月29日，...
分类：业界动态 时间：2023/10/31 阅读：369 关键词：HBM3E
三星电子于当地时间 10 月 20 日在位于硅谷的 McEnery 会议中心举办了“2023 年三星内存技术日”。会上，三星展示了多项突破性的内存解决方案，包括：引领AI技术创新的超高...
分类：新品快报 时间：2023/10/23 阅读：183 关键词：三星电子
