三星副会长赴美，与英伟达商洽 HBM3E 供货及 HBM4 方向
据韩媒 news1 披露，三星电子 DS（半导体）部门主管、公司副会长全永贤近期前往美国，与芯片巨头英伟达展开了一系列重要洽谈，主要围绕 HBM3E 12 层产品供应及代工业务，旨...
三星电子近期在高带宽存储器（HBM）领域的一系列动作引发了广泛关注。2025 年第二季度末，三星电子做出了一项重要决策 —— 减少 12 层 HBM3E（第五代高带宽存储器）的产量...
分类：业界动态 时间：2025/7/3 阅读：254 关键词：三星
在人工智能浪潮席卷全球的当下，高带宽内存（HBM）市场的竞争愈发激烈。继英伟达之后，亚马逊旗下的 AWS 成为 SK 海力士 HBM 业务的又一关键客户。随着全球范围内对 AI 数...
SK海力士于2017年11月推出全球首款16层HBM3E产品。展现其在高带宽内存（HBM）技术方面的领先地位。 SK 海力士首席执行官 Kwak Noh-jung 在首尔江南区 COEX 举行的 SK AI...
分类：新品快报 时间：2024/11/5 阅读：315 关键词：SK 海力士
随着客户订单的激增，SK 海力士正在采用新的工艺技术来提高其第 5 代高带宽存储器 (HBM3E) 12 层的生产率。该策略是生产尽可能多的成品，以迅速满足巨大的需求。 Nextin等...
分类：名企新闻 时间：2024/10/29 阅读：435 关键词：SK海力士
将在年内向客户供应最高性能、最大容量的12层HBM3E · 与上一代相较单一DRAM芯片薄40%，维持相同的整体厚度的同时，其容量却提高了50% · “将以压倒性的产品性能和...
分类：新品快报 时间：2024/9/29 阅读：493 关键词：SK海力士
SK海力士9月26日宣布，已开始量产全球首款36GB HBM3E 12层产品。目前，36GB是市场上最大容量的HBM。 HBM 是一种高性能产品，通过垂直连接多个 D-RAM，与传统 D-RAM 相比...
分类：名企新闻 时间：2024/9/27 阅读：625 关键词：SK海力士
例如，美光在周一正式宣布推出 12-Hi HBM3E 内存堆栈。新产品容量为 36 GB，面向用于 AI 和 HPC 工作负载的前沿处理器，例如 Nvidia 的H200和B100/B200 GPU。 美光的 12...
分类：业界动态 时间：2024/9/10 阅读：373 关键词：HBM3E
SK海力士总裁金柱善出席9月4日在台湾举行的“Semicon Taiwan 2024”并发表主题演讲，介绍了该公司半导体技术的重大进展。金柱善在题为“面向人工智能时代的HBM和先进封装技...
分类：名企新闻 时间：2024/9/5 阅读：391 关键词：SK Hynix
进入8月，有传闻称，韩国存储芯片巨头三星电子（以下简称“三星”）的8层HBM3E内存（高带宽内存新一代产品）已通过英伟达测试。对此，三星回应：与事实相距甚远。其相关人...
分类：业界动态 时间：2024/8/22 阅读：610 关键词：HBM3E
