HBM3E

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HBM3E的争夺,进入了白热化阶段

例如,美光在周一正式宣布推出 12-Hi HBM3E 内存堆栈。新产品容量为 36 GB,面向用于 AI 和 HPC 工作负载的前沿处理器,例如 Nvidia 的H200和B100/B200 GPU。  美光的 12...

分类:业界动态 时间:2024/9/10 阅读:209 关键词:HBM3E

SK Hynix 将于 9 月量产 12 层 HBM3E

SK海力士总裁金柱善出席9月4日在台湾举行的“Semicon Taiwan 2024”并发表主题演讲,介绍了该公司半导体技术的重大进展。金柱善在题为“面向人工智能时代的HBM和先进封装技...

分类:名企新闻 时间:2024/9/5 阅读:290 关键词:SK Hynix

HBM3E时代到来,企业各显神通抢先机

进入8月,有传闻称,韩国存储芯片巨头三星电子(以下简称“三星”)的8层HBM3E内存(高带宽内存新一代产品)已通过英伟达测试。对此,三星回应:与事实相距甚远。其相关人...

分类:业界动态 时间:2024/8/22 阅读:533 关键词:HBM3E

三星电子将于第三季度正式供应 8 层 HBM3E 产品

三星电子7月30日在2024年第二季度财报电话会议上表示,“第五代8层HBM3E产品正在接受客户评估,公司计划于今年第三季度实现量产。”  该公司还表示:“我们已经完成了在...

分类:名企新闻 时间:2024/8/5 阅读:259 关键词:三星电子HBM3E

SK 海力士预计 2024 年 HBM3E 将占其所有 HBM 芯片出货量的一半以上

SK海力士宣布,其第五代高带宽存储器(HBM)HBM3E的出货量预计将占今年所有HBM出货量的一半以上。该公司计划于今年第四季度开始向客户供应HBM3E 12级产品。  SK海力士副...

分类:名企新闻 时间:2024/7/26 阅读:375 关键词:SK 海力士

报告称,美光将在全球扩大 HBM3E 内存生产,以增加 HBM 市场份额

美光此前 宣布,计划 在一年后将其高带宽内存 (HBM) 市场份额从目前的“中个位数”提高到 20% 左右(即约 25%)。但是,该公司并未透露有关如何扩大 HBM 生产能力的更多细...

分类:业界动态 时间:2024/6/20 阅读:882 关键词:美光

SK海力士凭借HBM3E在第五代HBM竞争中领先

继HBM3取得成功后,SK海力士率先量产第五代HBM、HBM3E DRAM,并将其供应给美国半导体公司Nvidia,巩固了其在高带宽内存(HBM)市场的主导地位。  3月19日,SK海力士宣布...

分类:名企新闻 时间:2024/3/20 阅读:442 关键词:SK海力士

SK 海力士开始量产业界首款 HBM3E

SK海力士公司今天宣布,其最新的超高性能AI内存产品HBM3E1已开始量产,并于3月下旬开始向客户供货。七个月前,该公司公布了 HBM3E 开发的成功。  SK 海力士是 HBM3E 的第...

分类:业界动态 时间:2024/3/19 阅读:208 关键词:SK 海力士

三星电子在 NVIDIA AI 活动上推出全球首款 HBM3E 12 层

三星电子将在 Nvidia 的一场活动中进行突破性的展示,展示物理高带宽内存 (HBM) 3E 12 层 (H),预计将于今年上半年量产。  HBM 的主要客户 Nvidia 准备在上半年推出其下...

分类:名企新闻 时间:2024/3/6 阅读:383 关键词:三星NVIDIA

美光开始量产行业领先的 HBM3E 解决方案,加速人工智能发展

全球内存与存储解决方案领先供应商 Micron Technology, Inc.(美光科技股份有限公司,纳斯达克股票代码:MU)近日宣布已开始量产其 HBM3E 高带宽内存 解决方案。英伟达 H20...

分类:新品快报 时间:2024/3/5 阅读:264 关键词:人工智能

三星上半年量产12层HBM3E 力争重夺市场领先地位

三星电子在业界率先量产第五代 HBM(称为“HBM3E”),以扭转人工智能半导体关键组件高带宽内存(HBM)的市场动态。 12层,今年上半年。  2 月 27 日,三星宣布开发出 HB...

分类:名企新闻 时间:2024/2/29 阅读:348 关键词:三星

美光正在接受主要客户的HBM3E质量评价

根据了解,全球DRAM制造企业美光正在接受主要客户的HBM3E的质量评价,美光预计2023年市场份额约为5%,排名第三,美光CEO Sanjay Mehrotra表示:“我们正处于为英伟达下一代...

分类:名企新闻 时间:2023/12/28 阅读:572 关键词:HBM3E

主导 HBM3E 市场的激烈竞争:SK、三星、美光

下一代 HBM3E 是高带宽内存 (HBM) 领域人工智能的高性能半导体,其市场正在升温。随着三星电子、SK海力士和美光都准备量产第五代HBM3E,预计竞争将会加剧。  10月29日,...

分类:业界动态 时间:2023/10/31 阅读:404 关键词:HBM3E

三星电子推出 HBM3E、Exynos 2400

三星电子于当地时间 10 月 20 日在位于硅谷的 McEnery 会议中心举办了“2023 年三星内存技术日”。会上,三星展示了多项突破性的内存解决方案,包括:引领AI技术创新的超高...

分类:新品快报 时间:2023/10/23 阅读:200 关键词:三星电子

Nvidia 推出全球首款采用 HBM3e 的产品。

Nvidia 周二 发布了 其下一代 Grace Hopper Superchip 平台的改进版本,该平台配备 HBM3e 内存,用于人工智能和高性能计算。新版本的 GH200 Grace Hopper 采用相同的 Grace CPU 和 GH100 Hopper 计算 GPU,但配备了容量和带宽更高的 HBM3...

分类:新品快报 时间:2023/8/9 阅读:411 关键词:Nvidia