SK Hynix 将于 9 月量产 12 层 HBM3E

类别:名企新闻  出处:网络整理  发布于:2024-09-05 10:28:02 | 76 次阅读

  SK海力士总裁金柱善出席9月4日在台湾举行的“Semicon Taiwan 2024”并发表主题演讲,介绍了该公司半导体技术的重大进展。金柱善在题为“面向人工智能时代的HBM和先进封装技术”的主题演讲中宣布,SK海力士将于9月开始量产其12层第五代高带宽存储器(HBM3E)产品,标志着该行业的一个关键时刻。
  金表示:“8 层 HBM3E 产品自今年年初开始供货,是业界首款产品,12 层产品也将于本月底开始量产。”这一进展有望显著提高数据传输速度和效率,这对于高性能计算和 AI 应用至关重要。
  除了 HBM3E 的进步之外,SK Hynix 还计划推出基于四级单元 (QLC) 技术的业界容量的企业级固态硬盘 (eSSD)。与传统硬盘 (HDD) 相比,这款新型 eSSD 将在容量、速度和容量等性能方面有所提升。“我们计划推出一款 120TB 型号,这将极大地提高未来的能效和空间优化,”Kim 透露。

关键词:SK Hynix

全年征稿 / 资讯合作

稿件以电子文档的形式交稿,欢迎大家砸稿过来哦!

联系邮箱:3342987809@qq.com

版权与免责声明

凡本网注明“出处:维库电子市场网”的所有作品,版权均属于维库电子市场网,转载请必须注明维库电子市场网,https://www.dzsc.com,违反者本网将追究相关法律责任。

本网转载并注明自其它出处的作品,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点或证实其内容的真实性,不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。其他媒体、网站或个人从本网转载时,必须保留本网注明的作品出处,并自负版权等法律责任。

如涉及作品内容、版权等问题,请在作品发表之日起一周内与本网联系,否则视为放弃相关权利。

热点排行

广告