三星电子将于第三季度正式供应 8 层 HBM3E 产品

类别:名企新闻  出处:网络整理  发布于:2024-08-05 09:54:17 | 67 次阅读

  三星电子7月30日在2024年第二季度财报电话会议上表示,“第五代8层HBM3E产品正在接受客户评估,公司计划于今年第三季度实现量产。”
  该公司还表示:“我们已经完成了在半导体行业首次开发的 12 层 HBM3E 芯片的量产准备。我们将在今年下半年根据多个客户的要求计划扩大供应。”
  该官员补充道:“我们 HBM 中 HBM3E 芯片的份额预计将在第三季度超过 10% 中段,并有望在第四季度迅速扩大至 60%。”
  该高管表示:“我们的 HBM 销售额在第二季度较上一季度增长了 50% 左右,预计下半年将增长三至五倍,每个季度的增幅都将达到两倍左右。”
  “至于第六代 HBM4,我们有望从 2025 年下半年开始出货,”他说。“我们还在开发针对客户优化性能的定制 HBM 产品。我们已经开始与客户讨论详细规格。”

关键词:三星电子HBM3E

全年征稿 / 资讯合作

稿件以电子文档的形式交稿,欢迎大家砸稿过来哦!

联系邮箱:3342987809@qq.com

版权与免责声明

凡本网注明“出处:维库电子市场网”的所有作品,版权均属于维库电子市场网,转载请必须注明维库电子市场网,https://www.dzsc.com,违反者本网将追究相关法律责任。

本网转载并注明自其它出处的作品,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点或证实其内容的真实性,不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。其他媒体、网站或个人从本网转载时,必须保留本网注明的作品出处,并自负版权等法律责任。

如涉及作品内容、版权等问题,请在作品发表之日起一周内与本网联系,否则视为放弃相关权利。

热点排行

广告