SK海力士率先量产12层堆叠HBM3E

类别：新品快报　出处：网络整理　发布于：2024-09-29 11:12:57 | 416 次阅读

　　将在年内向客户供应性能、容量的12层HBM3E
　　· 与上一代相较单一DRAM芯片薄40%，维持相同的整体厚度的同时，其容量却提高了50%
　　· “将以压倒性的产品性能和竞争力延续HBM的成功故事”

　　SK海力士宣布，公司全球率先开始量产12层HBM3E新品，实现了现有HBM*产品中*的36GB（千兆字节）容量。

　　公司将在年内向客户提供产品，继今年3月全球率先向客户供应8层HBM3E后，仅时隔6个月再次展现出其压倒性的技术实力。
　　SK海力士强调：
　　自2013年全球首次推出第一代HBM(HBM1)至第五代HBM(HBM3E)，公司是一家开发并向市场供应全系列HBM产品的企业。公司业界率先成功量产12层堆叠产品，不仅满足了人工智能企业日益发展的需求，同时也进一步巩固了SK海力士在面向AI的存储器市场的地位。
　　公司又表示，12层HBM3E在面向AI的存储器所需要的速度、容量、稳定性等所有方面都已达到全球水平。
　　SK海力士将此新产品的运行速度提高至现有内存的速度9.6Gbps，其是在以搭载四个HBM的单个GPU运行大型语言模型（LLM）“Llama 3 70B*”时，每秒可读取35次700亿个整体参数的水平。
　　公司还堆叠12颗3GB DRAM芯片，实现与现有的8层产品相同的厚度，同时容量提升50%。为此，公司将单个DRAM芯片制造得比以前薄40%，并采用硅通孔技术*（TSV）技术垂直堆叠。

关键词：SK海力士

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