根据半导体产业纵横报道，随着 HBM（高带宽内存）技术的不断演进，HBM5 的商业化进程备受关注。据《The Elec》报道，韩国科学技术研究院 (KAIST) 教授 Joungho Kim 表示，...
分类：行业趋势 时间：2025/6/13 阅读：316 关键词：HBM5
台积电集成 80 个 HBM 4 封装技术，引领 AI 半导体新潮流
台积电凭借其在封装技术领域的创新成果再次成为焦点。近日，台积电公布了用于超大型 AI 半导体的 “晶圆系统（SoW - X）” 封装技术，该技术瞄准了下一代 AI 半导体市场，...
美光扩大美国投资至 2000 亿美元，加码晶圆厂与 HBM 封装建设
在全球半导体产业竞争日益激烈的背景下，美光科技近日做出了一项重大投资决策，进一步加大在美国本土的投资力度，以巩固其在内存制造领域的领先地位。 投资规模大幅提升...
分类：名企新闻 时间：2025/6/13 阅读：417 关键词：美光
在当今高速发展的半导体行业中，高带宽内存（HBM）技术的演进一直是行业关注的焦点。据《The Elec》报道，韩国科学技术研究院 (KAIST) 教授 Joungho Kim 表示，随着领先的...
分类：行业趋势 时间：2025/6/12 阅读：497 关键词： HBM5
美光出样 HBM4 36GB 12Hi 内存，加速 AI 内存市场竞争
在人工智能计算时代，高带宽内存（HBM）作为一种高价值、高性能的产品，在数据处理领域扮演着举足轻重的角色。近期，HBM4 的发展取得了新的进展，各大半导体企业纷纷布局，...
I/O 翻倍冲击 HBM4 DRAM Die 面积，初期 12Hi 堆栈售价逾 600 美元
据韩媒 the bell 当地时间昨日报道，HBM4 内存的 I/O 数量相较于此前产品实现了翻倍，达到 2048。这一变化对 SK 海力士和美光产生了显著影响，由于他们在 HBM4 DRAM 上沿用...
分类：业界动态 时间：2025/6/11 阅读：141 关键词：DRAM
三星豪投 HBM4，借 1c DRAM 挑战 SK 海力士市场霸主
近日，有消息传出，三星正通过激进投资策略，试图缩小与 SK 海力士在 HBM4 市场的差距，挑战其霸主地位。 科技媒体 ZDNet Korea 于 5 月 22 日报道，三星计划在韩国华城...
根据外媒报道，台积电在芯片制造市场的份额一直在增加，公司的资本支出（CapEx）也在增加，自 2015 年以来增长了五倍。该公司计划在 2025 年投资 380 亿美元至 420 亿美元...
根据IT之家报道，今年第一季度，该公司在营收和利润方面取得了显著增长，同时其市场销售格局也发生了明显变化。 一季度业绩亮眼 今年第 1 季度，SK 海力士合并收入达...
分类：业界动态 时间：2025/5/16 阅读：234 关键词：SK 海力士
HBM（High Bandwidth Memory）是一种先进的内存技术，其原理和优势可以通过以下几点来解析。 原理： HBM技术采用了3D堆叠的设计，将多个DRAM芯片堆叠在一起，通过硅互联（Interposer）技术连接到逻辑芯片（如GPU或CPU）上。这种堆...
基础电子 时间：2024/3/29 阅读：1145
Xilinx进一步巩固数据中心领导地位 ,新款 Alveo U280 HBM2 加速器卡发布 Dell EMC率先Alveo U200
自适应和智能计算的企业赛灵思公司（Xilinx, Inc.，(NASDAQ:XLNX)）今天宣布推出近期刚面市的 Alveo? 数据中心加速器卡产品组合的成员 Alveo U280。Alveo U280 卡将提供全新功能，包括支持高带宽存储器 (HBM2) 和最前沿的高性能服务器互...
新品速递 时间：2018/12/20 阅读：831
零售称重传感器客户信赖现代计价秤的测量结果。这一点都不令人惊讶,因为计价秤符合贸易条例，每两年需要计量人员进行标定和检查。这些计价秤的要求非常高，尤其是所用的称重传感器。测量误差和重复性误差需要满足国际标准OIMLR60的要求，...
基础电子 时间：2010/11/16 阅读：1846
HBM公司推出的U10M拉力/压力传感器，这些传感器为转矩测试应用带来好处。这些应用领域在先前对于旋转转矩传感器进行测试是不合适的，比如交通五金|工具的试车台测试。在这些方面，现在新的传感器通过一个确定的杠杆臂来支持浮式机械测试...
新品速递 时间：2008/6/5 阅读：2928
HBM日前推出新的S2型测力传感器，新产品的功能齐全，可以满足包括材料检验、功能组件测试以及生产监控等在内的各种应用场合的要求。该S型测力传感器可提供从0～20N到0～1000N六个不同的测量范围，且每个测量范围都具有相同的长度与几何特...
新品速递 时间：2007/12/14 阅读：2219
近日，HBM推出了多功能MGCplus放大器系统的升级产品，新产品能够使用户快速便捷地装配系统，并获得更可靠的采集数据。新的放大器系统中有一块AP402i四通道联接板，可以测量范围在±1V～±60V以及±20mA的电信号。最多可联接多达64个通道...
新品速递 时间：2007/12/13 阅读：1563
近日，HBM公司对外推出最新的T10FH扭矩传感器，该产品的推出使其T10仪器家族的量程从80kN.m增加到300kN.m。产品提供六个模型，即标准的扭矩值100kN.m、130kN.m、150kN.m、200kN.m、250kN.m和300kN.
新品速递 时间：2007/12/13 阅读：2123
