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电子封装行业内的材料解决方案提供商贺利氏电子近日宣布推出一款新型烧结银——mAgic DA295A。这是一款低温无压烧结解决方案，是贺利氏mAgic烧结银系列的产品。该产品具有优异的导热性，非常适合工作温度较高的电力电子应用。　　“我们...

分类：新品快报时间：2020/3/19 阅读：2541 关键词：Heraeus

5G技术受到万众瞩目，业界期待。然而，新标准的许多优势只有通过设备性能的提升才能得到充分发挥。在第二届进博会上，总部位于德国的全球多元化科技集团贺利氏展示了其针对...

分类：名企新闻时间：2019/11/9 阅读：842 关键词：贺利氏 5G通信电磁屏蔽技术

全新的电力电子模块芯片接触系统——Die Top System，能够将芯片的载流容量提高50%，从而显着提升芯片的可靠性，而且还能将其功率循环能力提升9倍以上。此外，铜箔在电力电子模块生产过程中还可以起到芯片补强的作用。　　半导体与电子...

新品速递时间：2018/6/28 阅读：47

高级电子材料在诸如投射式电容触控（PCT）面板等触控面板技术中发挥着关键作用。同样，应用技术在这类新材料成功用于设备生产的过程中也扮演着至关重要的角色。它们的整合实现了“从实验室到工厂”的转变，也表明采用CleviosTMPEDOT:PSS...

新品速递时间：2014/11/12 阅读：1451