贺利氏

贺利氏技术

助力电动汽车发展 贺利氏推出具功率循环能力电力电子模块芯片接触系统

全新的电力电子模块芯片接触系统——Die Top System,能够将芯片的载流容量提高50%,从而显着提升芯片的可靠性,而且还能将其功率循环能力提升9倍以上。此外,铜箔在电力电子模块生产过程中还可以起到芯片补强的作用。   半导体与电子...

新品速递 时间:2018/6/28 阅读:68

贺利氏携手台湾工业技术研究院开发并优化未来触控技术

高级电子材料在诸如投射式电容触控(PCT)面板等触控面板技术中发挥着关键作用。同样,应用技术在这类新材料成功用于设备生产的过程中也扮演着至关重要的角色。它们的整合实现了“从实验室到工厂”的转变,也表明采用CleviosTMPEDOT:PSS...

新品速递 时间:2014/11/12 阅读:1459