根据中国电子报报道，韩国替代数据平台KED Aicel的最新数据显示，2025年1月，HBM缔造者、也是英伟达最大HBM供应商的SK海力士位于利川和清州的芯片工厂多芯片封装(MCP)的出...
分类：业界动态 时间：2025/2/18 阅读：342 关键词：HBM
根据外媒报道，NVIDIA 正在与三星电子、SK 海力士等大型内存半导体公司进行秘密谈判，以将一种名为“SOCAMM”的新内存标准商业化，该标准被誉为“第二个高带宽内存 (HBM)”...
分类：业界动态 时间：2025/2/18 阅读：181 关键词：英伟达
三星电子已设定目标，今年HBM（高带宽内存）的供应量将比去年增加一倍。此外，尽管内存和 IT 市场存在很高的不确定性，但该公司仍宣布其打算继续投资尖端内存。 三星电...
分类：业界动态 时间：2025/2/6 阅读：155 关键词：三星
三星电子和 SK 海力士正在为高带宽内存 (HBM) 市场的重大转变做好准备。去年年底，在全球无晶圆厂公司 Marvell 在美国举办的分析师活动上，三星电子执行董事 Kim In-dong ...
SK 集团董事长崔泰源周三表示，SK 海力士高带宽内存（HBM）的开发速度目前已经超过了 Nvidia 要求的供应速度，这表明其与这家人工智能计算巨头的谈判筹码增强了。 崔泰...
分类：业界动态 时间：2025/1/9 阅读：325 关键词：HBM
美光科技已开始在新加坡建造耗资数十亿美元的高带宽内存 (HBM) 封装工厂。该公司将在该工厂投资 70 亿美元，因为预计未来几年随着人工智能的蓬勃发展，对 HBM3E、HBM4 和 H...
SK海力士管理层决定，到今年年底，将用于HBM的DRAM产能从去年每月10万片晶圆投入增加70%至17万片。最初的目标是今年将产量增加到 140,000 张，但他们最近选择额外增加 30,0...
分类：业界动态 时间：2025/1/7 阅读：461
三星电子已确认将通过 4NANO（纳米，十亿分之一米）代工半导体制造工艺试产“逻辑芯片”，该芯片是第六代高带宽存储器 (HBM4) 的大脑。在完成逻辑芯片的最终性能验证后，三...
分类：名企新闻 时间：2025/1/6 阅读：364 关键词：电池
美光科技最近在台湾台中开设了一个新的办公空间，可容纳 500 名员工。此前，美光科技于 8 月收购了台湾显示器制造商友达光电 (AUO) 的台中工厂，该工厂目前正在改建为 DRAM...
分类：名企新闻 时间：2024/12/30 阅读：249 关键词：美光科技
美光正在积极扩大其在高带宽内存市场的份额，利用不断增长的 AI 芯片需求来加速增长。为支持这一扩张，该公司将从美国芯片制造商协会获得高达 61.65 亿美元的 CHIPS 法案资...
分类：业界动态 时间：2024/12/27 阅读：860 关键词：HBM 4
美国政府加强了对人工智能芯片技术以及高速HBM存储器的出口管制。 美国商务部的规定包括对 24 种半导体制造设备和 3 种用于开发或生产半导体的软件工具实施新的出口管制...
Rambus宣布推出业界首款HBM4控制器IP，加速下一代AI工作负载
·基于一百多项HBM成功设计案例，确保芯片一次流片成功 ·在低延迟下提供超过HBM3两倍的吞吐量，满足生成式AI和高性能计算（HPC）工作负载的需求 ·扩展了业界领先的高性能内存解决方案的半导体IP产品组合 图1：Rambus HBM4控制...
时间：2024/11/26 阅读：41 关键词：HBM4控制器IP
特斯拉已向SK海力士和三星提交了HBM4（第六代高带宽存储器）的采购意向，并要求这两家公司提供通用HBM4芯片样品。特斯拉预计将在对比三星电子和SK海力士的样品性能之后，确...
特斯拉已要求三星和 SK 海力士提供 HBM4 芯片样品。这两家半导体公司都在为特斯拉开发第六代高带宽内存芯片原型。 据KEDGlobal报道，特斯拉已要求三星和 SK 海力士供应...
分类：业界动态 时间：2024/11/20 阅读：506 关键词：特斯拉
