美光科技最近在台湾台中开设了一个新的办公空间，可容纳 500 名员工。此前，美光科技于 8 月收购了台湾显示器制造商友达光电 (AUO) 的台中工厂，该工厂目前正在改建为 DRAM...
分类：名企新闻 时间：2024/12/30 阅读：221 关键词：美光科技
美光正在积极扩大其在高带宽内存市场的份额，利用不断增长的 AI 芯片需求来加速增长。为支持这一扩张，该公司将从美国芯片制造商协会获得高达 61.65 亿美元的 CHIPS 法案资...
分类：业界动态 时间：2024/12/27 阅读：814 关键词：HBM 4
美国政府加强了对人工智能芯片技术以及高速HBM存储器的出口管制。 美国商务部的规定包括对 24 种半导体制造设备和 3 种用于开发或生产半导体的软件工具实施新的出口管制...
Rambus宣布推出业界首款HBM4控制器IP，加速下一代AI工作负载
·基于一百多项HBM成功设计案例，确保芯片一次流片成功 ·在低延迟下提供超过HBM3两倍的吞吐量，满足生成式AI和高性能计算（HPC）工作负载的需求 ·扩展了业界领先的高性能内存解决方案的半导体IP产品组合 图1：Rambus HBM4控制...
时间：2024/11/26 阅读：27 关键词：HBM4控制器IP
特斯拉已向SK海力士和三星提交了HBM4（第六代高带宽存储器）的采购意向，并要求这两家公司提供通用HBM4芯片样品。特斯拉预计将在对比三星电子和SK海力士的样品性能之后，确...
特斯拉已要求三星和 SK 海力士提供 HBM4 芯片样品。这两家半导体公司都在为特斯拉开发第六代高带宽内存芯片原型。 据KEDGlobal报道，特斯拉已要求三星和 SK 海力士供应...
分类：业界动态 时间：2024/11/20 阅读：494 关键词：特斯拉
SK 集团董事长 Chey Tae-won 于 11 月 4 日透露，SK 海力士将把用于 NVIDIA 芯片的高带宽内存 (HBM)4 的供应速度提前六个月，此举突显了两家科技巨头之间不断深化的合作。 Chey 在首尔江南区 COEX 举行的 SK AI Summit 2024 上发表主...
SK海力士于2017年11月推出全球首款16层HBM3E产品。展现其在高带宽内存（HBM）技术方面的领先地位。 SK 海力士首席执行官 Kwak Noh-jung 在首尔江南区 COEX 举行的 SK AI...
分类：新品快报 时间：2024/11/5 阅读：273 关键词：SK 海力士
随着客户订单的激增，SK 海力士正在采用新的工艺技术来提高其第 5 代高带宽存储器 (HBM3E) 12 层的生产率。该策略是生产尽可能多的成品，以迅速满足巨大的需求。 Nextin等...
分类：名企新闻 时间：2024/10/29 阅读：366 关键词：SK海力士
SK 海力士将于 10 月 24 日公布第三季度财报，预计其业绩将在高带宽内存 (HBM) 持续需求的推动下保持强劲。据财经信息提供商FnGuide称，SK海力士第三季度业绩的共识是营收1...
分类：名企新闻 时间：2024/10/16 阅读：409 关键词：SK 海力士
预计 2024 年第四季度 DRAM 市场的高带宽内存（HBM）价格将上涨，而通用 DRAM 的价格预计将停滞。由于通用产品低迷以及进入 HBM 市场的延迟，三星电子第三季度的盈利受到冲...
分类：行业趋势 时间：2024/10/12 阅读：1347 关键词：HBM
近期，台积电生态系统和联盟管理负责人Dan Kochpatcharin公开表示，台积电将与三星联手研发下一代HBM产品HBM4。这也是三星与台积电首次公开在HBM领域的合作。而HBM领域的另...
分类：业界动态 时间：2024/10/9 阅读：435 关键词：台积电
将在年内向客户供应最高性能、最大容量的12层HBM3E · 与上一代相较单一DRAM芯片薄40%，维持相同的整体厚度的同时，其容量却提高了50% · “将以压倒性的产品性能和...
分类：新品快报 时间：2024/9/29 阅读：451 关键词：SK海力士
SK海力士9月26日宣布，已开始量产全球首款36GB HBM3E 12层产品。目前，36GB是市场上最大容量的HBM。 HBM 是一种高性能产品，通过垂直连接多个 D-RAM，与传统 D-RAM 相比...
分类：名企新闻 时间：2024/9/27 阅读：593 关键词：SK海力士
