三星豪投 HBM4，借 1c DRAM 挑战 SK 海力士市场霸主
近日，有消息传出，三星正通过激进投资策略，试图缩小与 SK 海力士在 HBM4 市场的差距，挑战其霸主地位。 科技媒体 ZDNet Korea 于 5 月 22 日报道，三星计划在韩国华城...
根据外媒报道，台积电在芯片制造市场的份额一直在增加，公司的资本支出（CapEx）也在增加，自 2015 年以来增长了五倍。该公司计划在 2025 年投资 380 亿美元至 420 亿美元...
根据IT之家报道，今年第一季度，该公司在营收和利润方面取得了显著增长，同时其市场销售格局也发生了明显变化。 一季度业绩亮眼 今年第 1 季度，SK 海力士合并收入达...
分类：业界动态 时间：2025/5/16 阅读：227 关键词：SK 海力士
三星在韩国首尔举行的人工智能半导体论坛上透露，该公司计划在其HBM4中采用混合键合技术，以降低发热量并实现超宽内存接口。相比之下，据EBN报道，该公司的竞争对手SK海力...
分类：业界动态 时间：2025/5/15 阅读：340 关键词：三星HBM 4
JEDEC 近期发布的 HBM4 规范对 AI 训练硬件开发者来说是个好消息。HBM4 是快速发展的高带宽内存 (HBM) DRAM 标准的最新规范，据 JEDEC 称，HBM4 可提供 2TB/s 的内存性能和...
分类：业界动态 时间：2025/4/25 阅读：655 关键词：HBM4
SK海力士将其高带宽存储器（HBM）开发组织分为客户定制型（C-HBM）和标准型（S-HBM）两个方向。通过针对不同产品线的技术需求实施差异化战略，公司旨在同时巩固对以英伟达...
分类：业界动态 时间：2025/4/14 阅读：1506 关键词：海力士HBM
根据外媒报道，由于高带宽内存（HBM）的需求激增，SK海力士决定将今年的计划资本支出提高 30%。 消息人士称，该芯片制造商最初计划今年斥资 22 万亿韩元扩建其设施，但...
分类：业界动态 时间：2025/4/14 阅读：802 关键词：HBM
根据外媒报道，韩国晶圆厂设备制造商的利润得益于高带宽存储器（HBM）和先进的封装技术，实现了大幅增长。 TheElec 根据该国 46 家主要晶圆厂设备制造商向金融监管机构...
中国对包含RF和存储应用的关键材料（Scandium and Nodsprosium）的材料产生了新的出口限制，这可能会损害这些行业的关键参与者，包括Broadcom，GF，高通，TSMC，Samsung，S...
分类：名企新闻 时间：2025/4/8 阅读：359 关键词：SK Hynix
根据外媒报道，HBM（高带宽内存）再次成为人们关注的焦点。 SK海力士在2025年3月17日至21日（美国时间）在美国加利福尼亚州圣何塞举办的GTC（GPU技术大会）2025活动上，展...
分类：业界动态 时间：2025/4/1 阅读：235 关键词：HBM
根据外媒报道，SK Hynix预计将在今年上半年与明年的HBM供应进行谈判。该公司已任命外部董事Han Ae-Ra为董事会的第一任女主席。 SK Hynix首席执行官Gwak No-Jeong在3月27...
分类：名企新闻 时间：2025/3/28 阅读：668 关键词：HBM
据外媒报道，在生成式人工智能（AI）领域，自从两年前OpenAI的ChatGPT引发热潮以来，SK集团旗下的存储芯片制造商SK海力士也成为了这一趋势的主要受益者之一。作为向英伟达...
分类：名企新闻 时间：2025/3/28 阅读：350 关键词：SK海力士
三星电子副董事长全永铉表示，该公司的第五代高带宽存储器3e（HBM3e）芯片将在今年第二季度在全球人工智能（AI）工艺市场中发挥“主导作用”。 在周三举行的公司年度股...
分类：业界动态 时间：2025/3/20 阅读：549 关键词：三星HBM
SK海力士19日宣布，推出面向AI的超高性能DRAM新产品12层HBM4，并且全球首次向主要客户提供了其样品。 综合多家媒体和分析机构的消息，这里所指的“主要客户”，就是NVID...
分类：名企新闻 时间：2025/3/20 阅读：456 关键词：SK海力士
